電子部品実装システム
パナソニック製電子部品実装システムの強み
サイバーとフィジカル両面でご提案するパナソニックの実装トータルソリューション
パナソニックの実装ソリューションは、エッジデバイスである実装設備だけでなく、統合ライン管理システム「iLNB」によるライン管理、実装現場の丸ごとシミュレーションシステム「MFO」など、IoTや設備同士を『つなぐ』技術を活用したサイバーとフィジカル両面の取り組みのご提案が可能です。
製品一覧
工程別一覧表
実装システムにおける工程ごとに製品をご紹介します
高速実装・デュアル/シングルレーン
実装フロアの自動化/省人化で、ラインスループット向上、品質向上、コストダウンを実現
中速実装・シングルレーン
様々な生産形態への対応と汎用性を実現。ワンマシンソリューションに最適。
スクリーン印刷機
挿入機
異形部品をアキシャル・ラジアルで挿入可能。高速・高密度挿入が可能。
レーザーマーカー
トレーサビリティー管理を高精細マーキング可能。
パナソニックの電子部品実装機の特長
高速・中速実装機
高速実装では、実装フロアーの省人化を目指します。様々な設備の組み合わせて、高速・高精度実装な実装を実現します。大型部品や異形部品も供給部を変更することで高速で実装が可能。中速実装は、多品種少量生産・試作生産に最適なワンマシーンソリューションです。
スクリーン印刷機
高精度・高密度印刷が可能です。自動化機能も搭載可能です。シングルレーン、デュアルレーンに対応したラインアップをご用意しております。
挿入機
高速アキシャル・ライジアル挿入機をはじめ、高密度ラジアル挿入機も幅広く取り揃えております。また、高速実装機と連結してお使いいただけるNPM-VFもご用意しております。
実装ソフトウェア紹介
パナソニックの実装ソリューションは、エッジデバイスである実装設備だけでなく、統合ライン管理システム「iLNB」によるライン管理、実装現場の丸ごとシミュレーションシステム「MFO」など、IoTや設備同士を『つなぐ』技術を活用したサイバーとフィジカル両面の取り組みのご提案が可能です。
代表的なソフトウェア
電子材料紹介
印刷機で微小部品に最適な接着剤、SMDフロー実装用の低温硬化接着剤、セルフアライメント接着剤、BGA/CSP補強用のコーナー接着剤をご紹介いたします。
事例
導入事例
ソリューション事例
課題・お困りごと
業界別
展示会・セミナー情報
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。