半導体関連システム実証センター

パナソニックはパートナー会社とともに、プロセス開発、プロセスインテグレーションの開発など、トータルソリューションをお客様に提供しています

実証に必要な各種装置および検査装置を取り揃えております。お客様のご要望に応じた実証&デモを提案いたします。


半導体実証センター

豊中拠点

【プラズマダイシング実証エリア】

対応内容

直径200 mmもしくは300 mmサイズのウエハー向けプラズマダイシング実証(200 mm以下のサイズも対応可能)

主な装置

  1. プラズマダイサー APX300-PD APX300-DM
  2. 周辺加工機器
    • バックグラインダー
      ウエハーを所定の厚みまで薄化加工
    • リソグラフィー
      プラズマ照射の保護層をウエハー上に形成し、ダイシングの位置を決定
    • レーザーパターニング
      ダイシング用ラインの形成
  3. 検査装置
    加工段差・膜厚の測定や電子顕微鏡など
半導体実証センター

一気通貫で実証対応

プラズマダイシング前後に必要な装置も完備し、一気通貫で実証対応致します。


【ドライエッチング実証エリア】

対応内容

直径200mm以下ウエハーのドライエッチング実証

主な装置

  1. ドライエッチャー APX300APX300-S
  2. 検査装置
    加工段差・膜厚の測定や電子顕微鏡など
半導体実証センター

【プラズマクリーニング実証エリア】

対応内容

基板とウエハーのプラズマクリーニング効果実証

主な装置

  1. プラズマクリーナー PSX307(S typeとM type)PSX307A
  2. 検査装置
    水滴接触角測定、表面元素分析、膜厚測定、電子顕微鏡など。
半導体実証センター

福岡拠点

【半導体実装実証エリア】

お客様デバイスの接合品質課題に対し、最適な接合プロセスを提案し実証まで一貫して対応いたします。

実証内容

  • 超音波接合工法  
  • 熱圧着工法(セラミックヒーター)  
  • C4工法  
  • 焼結材仮接合工法  
  • ダイボンディング工法など

主な装置

  1. フリップチップボンダー MD-P200US2MD-P300MD-P300HS
  2. ダイボンダー MD-P200DA
半導体実証センター

【ハイブリット接合実証エリア】

ハイブリット接合における高精度実装およびパーティクル課題の解決に向けて、ウェハ洗浄・表面活性化・フリップチップボンディングを統合したシステムを開発しています。

実証内容

ハイブリット接合工法   ※米国連邦規格Class10クリーンルーム環境

主な装置

ハイブリット接合システム (※開発中)

半導体実証センター

半導体実証センター
半導体実証センター

【主要な保有装置と分析装置】

  1. 保有装置
    • N2イナートガスオーブン
    • イオンミリング装置
    • ウェハ用ウェット洗浄装置
    • 加圧オーブン
    • 真空プラズマ装置
    • 大気圧プラズマ装置
    • 真空ラミネーター
  2. 分析装置 
    • X線観察装置
    • ダイシェアテスター
    • 赤外線顕微鏡 
    • 原子間力顕微鏡
    • パーティクル検査装置
    • 走査電子顕微鏡
    • 超音波探傷映像装置
    • 超高精度CNC画像測長装置 
半導体実証センター

所在地

豊中拠点

〒561-0854
大阪府豊中市稲津町3丁目1番1号

福岡拠点

〒812-8531
福岡県福岡市博多区美野島4-1-62


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