半導体関連システム – MD-P300HS Flip-chip Bonder
フリップチップボンダー MD-P300HS
半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダー
強み・特長
１．超音波接合による生産性の向上
- 超音波技術により低温での接合が可能となり、デバイスへのダメージや反りを低減するとともに、品質確保のため熱圧着工法で10秒以上※1要していたプロセス時間を2秒以下に短縮しました。
- 接合後の工程では従来のC4設備・材料をそのまま適用可能なため、低コストでの導入を実現します。
※1 従来製品MD-P300（NM-EFF1C）による評価データ
２．実装精度の向上
- 従来の超音波技術の実装精度±5μmから±3μmに向上し、FCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）やFCCSP（フリップチップチップサイズパッケージ）、光通信デバイスなどの次世代半導体パッケージングの高性能化・薄型化ニーズに応えます。
３．接合品質の見える化
- 接合中の状態を常時監視し、荷重、電圧/電流/電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなどのプロセスの異常をリアルタイムでモニタリングできる機能により、安定した品質管理を実現します。
主な仕様
| MD-P300HS Flip-chip Bonder | |
|---|---|
| 搭載精度 | XY = ± 0.003 mm ( 3σ ) 、θ = ± 0.05 ゜ ( 3σ ) |
| 基板寸法 | L 240 mm × W 70 mm ～ Ｌ101 mm × W 300 mm
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| ダイ寸法 | L 2 mm × W 2 mm ～ Ｌ8 mm × W 8 mm ※ダイの対角線長 ≦ 10 mm のこと |
| ダイ供給 | フラットリング 12型 ( オプション：8型 )
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| 実装荷重 | VCMヘッド ( 90 Nヘッド ) 実装 ( 静 ) 荷重： 2 ～ 90 N ( VCM荷重制御 ) 1 ～ 90 N ( 個別対応 )
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注釈
お問い合わせ窓口
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