電子部品実装システム
実装機（モジュラー）、印刷機、送入機をはじめ、関連ソフトウェアーや電子材料。
半導体関連システム
ボンダー、エッチャー、クリーナー、ダイサー。
FPD関連システム
携帯から車載・タブレット・ノートブックPCなどのFPDボンディング。
計測・測定システム
超高精度三次元測定機、測定システム。
電子部品実装システム
高速・中速モジュラーをはじめ、スクリーン印刷機、挿入機、レーザーマーカーをご紹介いたします。
高速実装・デュアル/シングルレーン
実装フロアの自動化/省人化で、ラインスループット向上、品質向上、コストダウンを実現。
モジュラーマウンター
NPM-GW
装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、幅広い部品/基板対応力を持ち柔軟な生産ライン構築を実現するモジュラーマウンターです。
モジュラーマウンター
NPM-GH
“Autonomous Factory”の実現に向けた業界トップクラスの生産性と実装品質を実現するエッジデバイス。5Mバラツキの制御、スキル依存作業からの脱却もご提案。
中速実装・シングルレーン
様々な生産形態への対応と汎用性を実現。ワンマシンソリューションに最適。
スクリーン印刷機
挿入機
実装ソフトウェア
実装フロア全体、さらには工場全体を『つなぐ』ソフトウェアソリューションをご紹介いたします。
電子材料
環境に配慮し、耐久性にすぐれた実装用電子部品材料をご紹介いたします。
電子材料シリーズ
新工法への対応や高難易度実装でも、高品質を実現します。低温/速硬化タイプの材料になります。
半導体関連システム
ダイボンダー・フリップチップボンダー
ドライエッチャー
プラズマクリーナー
プラズマダイサー
FPD関連システム
携帯から車載・タブレット・ノートブックPCなどのFPDボンディングを高品質に実現する「設備」「プロセス」をご紹介します
COG/FOP兼用ボンダー
FPX007CG/FP2
フレキシブル有機EL生産に必要不可欠な機能を搭載・進化。LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現。
展示会・セミナー情報
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。