電子部品実装システム
実装機（モジュラー）、印刷機、送入機をはじめ、関連ソフトウェアーや電子材料。
半導体関連システム
ボンダー、エッチャー、クリーナー、ダイサー。
FPD関連システム
携帯から車載・タブレット・ノートブックPCなどのFPDボンディング。
計測・測定システム
超高精度三次元測定機、測定システム。
電子部品実装システム
高速・中速モジュラーをはじめ、スクリーン印刷機、挿入機、レーザーマーカーをご紹介いたします。
高速実装・デュアル/シングルレーン
実装フロアの自動化/省人化で、ラインスループット向上、品質向上、コストダウンを実現。
中速実装・シングルレーン
様々な生産形態への対応と汎用性を実現。ワンマシンソリューションに最適。
スクリーン印刷機
挿入機
レーザーマーカー
実装ソフトウェア
実装フロア全体、さらには工場全体を『つなぐ』ソフトウェアソリューションをご紹介いたします。
電子材料
環境に配慮し、耐久性にすぐれた実装用電子部品材料をご紹介いたします。
電子材料シリーズ
新工法への対応や高難易度実装でも、高品質を実現します。低温/速硬化タイプの材料になります。
半導体関連システム
ダイボンダー・フリップチップボンダー
ドライエッチャー
プラズマクリーナー
プラズマダイサー
FPD関連システム
携帯から車載・タブレット・ノートブックPCなどのFPDボンディングを高品質に実現する「設備」「プロセス」をご紹介します
COG/FOP兼用ボンダー
FPX007CG/FP2
フレキシブル有機EL生産に必要不可欠な機能を搭載・進化。LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現。
展示会・セミナー情報
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。