半導体関連システム – APX300 Dry Etcher
ドライエッチャー APX300
大6インチまでのウエハーに対応した全自動バッチ式ドライエッチング装置
APX300は、最大6インチまでのウエハーに対応した全自動バッチ式ドライエッチング装置です。ø4インチ×7枚、ø6インチ×3枚のウエハーを同時に処理でき、PSS、GaN、絶縁膜などのエッチングにおいて、お客様の生産コスト削減に貢献します。
特に、パワー半導体、光通信・高周波通信、RFモジュール、MEMSといった成長市場では、デバイス需要の増加が見込まれており、弊社のバッチ処理技術が、これらの分野における生産効率向上とコスト低減に貢献できます。
特に、パワー半導体、光通信・高周波通信、RFモジュール、MEMSといった成長市場では、デバイス需要の増加が見込まれており、弊社のバッチ処理技術が、これらの分野における生産効率向上とコスト低減に貢献できます。
強み・特長
Advanced-ICPプラズマ源/マルチESC電極
Advanced-MSC方式プラズマ源：
・低インダクタンスの高効率コイルにより
高密度、高均一、大面積のプラズマを生成可能
・広い放電領域を維持可能
•マルチESC電極：
・各基板をダイレクト吸着可能なESC電極により
高冷却効率、高再現性を実現
・高速加工、広いプロセスウィンドウを実現
適用アプリケーション一覧
LED・光通信デバイスの活用例
高周波通信デバイスでの活用例
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関連ソリューション
主な仕様
| APX300 Dry Etcher | |
|---|---|
| プラズマ源 | ICPプラズマ |
| プロセスガス | 標準4系統 ( Max.6系統まで増設可：塩素系ガス、フッ素系ガス、Ar、O2、He等 ) |
| 処理対象ウエハ | 標準φ100 mm オリフラ付き |
注釈
お問い合わせ窓口
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