ドライエッチャー [ソリューション]

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パナソニックのドライエッチングソリューション

機種	APX300	APX300-S
分類	枚葉/バッチ式ドライエッチャー	枚葉式ドライエッチャー
外観	装置構成のワンボックス化で面積生産性向上	豊富な実績を積んだE620プロセスチャンバーを最新のAPX300プラットフォームに搭載
特長	LED薄膜の高速加工による高生産性基板表面を、台形、円錐などの形状にエッチング複数ウエハーをダイレクト吸着可能なマルチESC電極複数ウエハーの一括処理（トレイ仕様）	豊富なプロセスライブラリーと加工実績プロセスチャンバー構造と用途に応じた3種類のプラズマ源 ①高精度（MS-ICP）②高速（BM-ICP）③不揮発性材料（FS-ICP） 2種類のウエハー供給(大気搬送、真空ロードロック方式) 防食処理として、アッシング室、リンス室の拡張が可能
対象ウエハー	複数枚ウエハー一括処理（トレイ仕様）

化合物半導体での活用例

LED・光通信デバイスでの活用例

LED向けアプリケーションのご紹介

LED向けアプリケーションのご紹介（仕様・SEM写真）

▲LEDでの活用・加工事例

パワーデバイスでの活用例

高周波通信デバイスでの活用例

MEMS・センサーでの活用例

MEMS / センサー

ジャイロ・圧力センサー、プリンタヘッドなどに利用される誘電膜・金属・Siの加工

■圧電MEMS　PZT厚膜エッチング（FS-ICPプラズマ源アプリケーション）

PZT厚膜エッチング W to W安定性グラフ

PZT E/R ≧ 50 nm/min
Uniformity
　In wafer ≦ ±5%
　W to W ≦ ±1%
PR selectivity ≧ 0.7
Pt selectivity ≧ 8

■不揮発性材料エッチング　（FS-ICPプラズマ源アプリケーション）

E/R 〜100nm/min.
Unif. ≦ ±5%
PR Sel. ≧ 0.6～1.5
No fence, No corrosion

E/R ≧400nm/min.
Unif. ≦ ±5%
PR Sel. ≧ ～2.0
No fence

E/R ≧200nm/min.
Unif. ≦ ±5%
HM Sel. ≧ 10
No fence

E/R ≧140nm/min.
Unif. ≦ ±5%
0.4um L/S
No fence

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