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モジュール、デバイス業界向け提案
電子機器の小型化・薄型化に伴って増え続ける0201部品や狭隣接50 μmといった実装技術要望に対し、印刷・実装・プロセスコントロールを含めたトータルソリューションをご紹介します。
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Asprova
場内の制約条件を考慮した上で、短時間で実行可能な工程計画を立案
「製造リードタイムの短縮」、「仕掛在庫の削減」、「納期回答の精度の向上」、「計画サイクルの短縮化」に貢献