ボンダー[ソリューション]
こんなお困りごとありませんか？
- モジュールの小型化を実現したい
- 低コストで高速化を実現したい
FOWLPをはじめデバイス・モジュールの小型化・薄膜化、さらには、高機能化を実現する高性能ボンダーをご提案します
基板部分にICを搭載する方法に比べて、FOWLPでは基板層に再配線層を入れることで、より薄く設計が可能です。
対象機器・対象パッケージ一覧
ソリューション一覧
FOWLPにおけるボンダーのご提案
フリップチップボンディング方式とダイアタッチ方式をご用意しています。
関連製品
フリップチップ実装（超音波接合）
小型化を実現するフリップチップ実装の中でパナソニックは特に超音波（US）接合の技術を磨いて参りました。小型デバイス（SAW－F, TCXOなど）の生産に特化したMD-P200US2では独自のUSモニタリング機能や業界最速の実装速度でお客様の生産に寄与
▲接合方式の違い
▲超音波接合（US）を使った場合の実装精度と生産性
関連製品
多種のボンディング工程に対応
ダイ実装のみと比較して、様々な工程に対応することで、小型化、高速化、低コストを実現します。
① 高精度マルチダイ実装対応
- 狭隣接、狭パッド、微小ダイ、マルチダイ実装でモジュールの小型化に貢献します
- 小型化により、低コスト化（基材、Au）に貢献します
Die：Min □0.25 mm、Max 12品種
Accuracy：DA；15 μm /3 σ
② スタック実装対応
- 連続スタック実装によりモジュールの小型化と中間熱処理削減による低コスト化に貢献します
- 小型化により、低コスト化（基材、Au）に貢献します
Epoxy : 2品種自動切替え
③ フリップチップ実装対応
- ワイヤースペースレスで小型化に貢献します
- 配線長削減で処理速度の高速化に貢献します
- C4接合により低コスト化（Au→半田）に貢献します
Accuracy：FC；±7 μm /3 σ