ボンダー[ソリューション]
こんなお困りごとありませんか?
- モジュールの小型化・薄型化を実現したい
- TCB(熱圧着)の生産性を改善したい
- リフロー・洗浄プロセスを使いたくない
- 多様なフリップチッププロセスを評価したい
- プロセスの相談や設備導入立ち上げまでサポートできるメーカーを探している
パナソニックの工法提案
詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください
資料のダウンロードには会員登録が必要です。
会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
MD-P300シリーズ
プロセス事例
フラックス-US実装プロセス事例
パナソニックの“オンリーワン”プロセスでC4-リフローとTCBプロセスの課題を解決します
Sinteringプロセス事例
US実装により Sinteringプロセスのタクト短縮化を実現
詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください
その他のソリューションについては、ダウンロード資料をご覧ください。 対応可能な製品について詳しくは当社までお問い合わせください。
資料のダウンロードには会員登録が必要です。
会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
お問い合わせ
ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。