半導体関連システム – MD-P300 Flip-chip Bonder
フリップチップボンダー MD-P300
先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダー
MD-P300フリップチップボンダーはプロセスに柔軟性があり、フリップチップとサーモソニックを組み合わせた小型ソリューションです。MD-P300は、付加価値デバイスのコスト効率の高い生産(高収率、高スループット)に貢献します。MD-P300は低重力点と軽量なボンディングヘッドにより、高速で高精度なボンディングを実現します。MD-P300は300 mm (12インチ) ウエハに対応しており、インラインパナソニック SMT配置マシンと組み合わせたCOBハイブリッドアセンブリに最適なソリューションです。MD-P300は、サイクルタイムが速く、ICあたり0.5秒 (ドライラン) で+/- 5μmの配置精度を実現しています。熱音波処理は、処理時間を含めて0.65秒です。
強み・特長
主な仕様
| MD-P300 Flip-chip Bonder | |
|---|---|
| 搭載精度 | XY ( 3σ ) : ±5 μm |
| 基板寸法 | L 50 mm × W 50 mm ～ Ｌ330 mm × W 330 mm ( 加熱仕様時：L 330 mm × W 220 mm ) |
| ダイ寸法 | L 1 mm × W 1 mm ～ Ｌ25 mm × W 25 mm ( 超音波仕様時：L 7 mm × W 7 mm ) |
| ダイ供給 | フラットリング 12型 ( オプション：8型 ) |
| 実装荷重 | VCMヘッド仕様：1 N ～ 50 N ( オプション：2 N ～ 100 N ) |
注釈
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