フリップチップボンダー MD-P200US2
フリップチップボンダー MD-P200US2
MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。
特長
- 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。
- 独自の安定した高剛性US加熱ヘッドを使って実装を行い高品質な金属接合を実現します。
- リアルタイムUSモニタリング機能でトレーサビリティー等のプロセス管理が可能です。
- ポストボンド検査、バンプ検査、ノズル検査等品質管理機能も充実しています。
用途
- SAWデバイス、TCXO、LED、MEMS、パワーデバイス等の小型高付加価値デバイスの組立
「フリップチップボンダー MD-P200US2」 カタログダウンロード
「フリップチップボンダー MD-P200US2」 詳細資料ダウンロード
資料のダウンロードには会員登録が必要です。
会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
展示会・セミナー情報
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。