MD-P200US2 Flip-chip Bonder

MD-P200US2 Flip-chip Bonder

半導体関連システム – MD-P200US2 Flip-chip Bonder

フリップチップボンダー MD-P200US2

最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダー

MD-P200US2設備外観図

MD-P200US2 Flip-chip Bonder

MD-P200US2 Flip-chip Bonder

主な機能・特長

最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています
独自の安定した高剛性US加熱ヘッドを使って実装を行い高品質な金属接合を実現します
リアルタイムUSモニタリング機能でトレーサビリティー等のプロセス管理が可能です
ポストボンド検査、バンプ検査、ノズル検査等品質管理機能も充実しています

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高付加価値デバイスの低コスト生産 ( 高歩留まり、高生産性 ) に貢献。
生産性11 ％向上。 ( MD-P200US比 )
高剛性US加熱ヘッドの安定振動で高品質金属接合を実現。

MD-P200US2 Flip-chip Bonder

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主な仕様

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	MD-P200US2 Flip-chip Bonder
搭載精度	XY ( 3σ ) : ±7 μm
基板寸法	L 50 mm × W 30 mm ～ L 120 mm × W 120 mm
ダイ寸法	L 0.25 mm × W 0.25 mm ～ L 6 mm × W 6 mm
ダイ供給	フラットリング ( 最大 8型 ) 、トレイ
実装荷重	VCMヘッド仕様：1 N ～ 50 N ( オプション：2 N ～ 100 N )

注釈

お問い合わせ窓口

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