プラズマクリーナー [ソリューション]
こんなお困りごとありませんか？
- ワイヤーボンディングの接合信頼性向上させたい
- アンダーフィルの密着性を向上せたい
- ウエハ洗浄・改質によりフリップチップ性・半田バンピング性・ダイアタッチ性向上させたい
- ウエハバンプ上のモールド樹脂残渣除去によりはんだバンプ品質向上させたい
- ビアホール内の樹脂残渣除去（デスミア）によりパッド品質向上させたい
ソリューション一覧
様々な工程での品質改善に貢献します
▲パッケージング工程でのプラズマ応用例
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対象機器・対象パッケージ一覧
| 分類 | 基板/ウエハ用途 | 基板用途 |
| 機種 |
PSX307A |
PSX307 |
|---|---|---|
| 外観 | 高出力、高生産性、ダメージレス処理の特長を活かし最大300 mmウエハレベルモノづくりに貢献 |
高出力、高生産性、ダメージレス処理の３つを実現し、デバイス製造工程に貢献 |
| 特長 |
|
|
工程毎でのプラズマクリーナー活用例
1）極薄金めっきへのワイヤボンディング接合性を確保し品質が安定
2）フリップチップ接合, 金-金 金-銅接合での接合品質の安定とバンプ残存率を約3倍改善
3）モールド樹脂密着強度が約2倍アップ、デラミネーションを解消し、信頼性向上
4）充填時間40%減 生産性向上。フィレット形状の均一化、ボイドフリー 品質向上
5）レーザービア後のスミアを除去し、PoPボンディング性向上
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