プラズマクリーナー [ソリューション]
こんなお困りごとありませんか？
- ワイヤーボンディングの接合信頼性向上させたい
- アンダーフィルの密着性を向上せたい
- ウエハ洗浄・改質によりフリップチップ性・半田バンピング性・ダイアタッチ性向上させたい
- ウエハバンプ上のモールド樹脂残渣除去によりはんだバンプ品質向上させたい
- ビアホール内の樹脂残渣除去（デスミア）によりパッド品質向上させたい
様々な工程での品質改善に貢献します
▲パッケージング工程でのプラズマ応用例
対象機器・対象パッケージ一覧
| 分類 | 基板/ウエハ用途 | 基板用途 |
| 機種 |
PSX307A |
PSX307 |
|---|---|---|
| 外観 | 高出力、高生産性、ダメージレス処理の特長を活かし最大300 mmウエハレベルモノづくりに貢献 |
高出力、高生産性、ダメージレス処理の３つを実現し、デバイス製造工程に貢献 |
| 特長 |
|
|
ソリューション一覧
工程毎でのプラズマクリーナー活用例
1）極薄金めっきへでのワイヤボンディング接合性を確保し品質が安定
2）フリップチップ接合, 金-金 金-銅接合での接合品質の安定とバンプ残存率を約3倍改善
3）モールド樹脂密着強度が約2倍アップ、デラミネーションを解消し、信頼性向上
4）充填時間40%減 生産性向上。フィレット形状の均一化、ボイドフリー 品質向上
5）レーザービア後のスミアを除去し、PoPボンディング性向上
関連製品
詳しい特長は「詳細資料名」を御覧ください
目次
- プラズマクリーナーのご紹介
- プラズマクリーナー装置 商品ラインナップ
- プラズマクリーナーの適用工程例
- モノづくりの高品質化を支えるプラズマクリーナーの特長
- モノづくりの高品質化を支えるプラズマクリーナーの特長
- プラズマクリーナーの適用事例
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