サーバー業界について

5G通信のトレンドとして超高速・超低遅延、大容量通信、大量端末の接続というトレンドがあります。
製品上では、パワー部品増加やCPUの処理能力増強、メモリー容量の増加というトレンド変化と、これらを生産する上で、「品質・人手不足・コスト面」といった不変のトレンドも存在します。これらのトレンドから、多様な異形部品・基板への対応、大型重量BGAの実装、DIMMコネクタの増加、自動化・省人化が生産課題として挙げられます。


参考資料

パナソニックでは変化する業界のトレンドに対し、様々な点から生産性の改善に向けてご提案を進めております。


資料のポイント

  • 5G通信インフラ業界のトレンドと生産課題
  • 5G通信インフラの基板トレンド
  • 大型重量BGA実装ソリューション
  • 大型BGA/DIMMコネクター供給ソリューション
  • 長尺・重量基板対応
  • 異形部品・大型部品の挿入・装着ソリューション
  • その他のモノづくりサポート機能

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5G先進モノづくりをサポートする大型・異形部品実装ソリューションの資料は左の詳細資料ダウンロードよりダウンロード下さい。

パナソニックコネクトのご提案

5Gインフラ業界の部品と基板の変化をより分かりやすくしたのがこちらのロードマップです。大型BGAは□135 mm・300 gの最大サイズが出現すると予想しております。DIMMコネクターでは、基板1枚当たり48点まで点数増加し、こちらへの対応も必要となってきます。
そして多種多様な基板では、サイズ・重さが各5Gインフラの基板で大きく異なるポイントです。
これらの変化によって生じる実装課題に対して、パナソニックでは将来を見据えたソリューションをご提案しております。


5G通信インフラ業界・トレンド

サーバー業界向け製品ご提案

製品


スクリーン印刷機 NPM-GP/L

スクリーン印刷機
NPM-GP/L

印刷プロセスの最適化を実現。自動化機能を搭載。高精度印刷に対応。

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モジュラーマウンター NPM-WX,WXS

モジュラーマウンター
NPM-WX,WXS

多様な供給部に対応し、生産形態を拡大。実装フロアの省人化でスループットを向上。

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プロダクションモジュラー NPM-W2,W2S

プロダクションモジュラー
NPM-W2,W2S

変種・変量生産での高生産・高品質実装。大型部品、大型基板に対応。

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異形部品挿入機 NPM-VF

異形部品挿入機
NPM-VF

異形部品挿入を自動化。多様なヘッド構成・供給部構成により、さまざまなタイプの部品に対応可能。

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実装MESシステム PanaCIM-EE

実装MESソフトウェア
PanaCIM-EE Gen2

実装フロア全体を一元管理し、実装に関する各作業におけるQCD向上支援

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統合ライン管理システム iLNB

統合ライン管理システム
iLNB

Panasonic設備・他社設備・上位システムを「つなぐ」ことで、ライントータルでの生産最適化

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