サーバー業界について

トレンドである5Gを実現するためには、超高速・超低遅延での接続や多数端末の接続、超高速大容量通信が必要になってきます。それらを満たすには、高速高性能CPUや大容量メモリー配置、大型多機能基板の要求がでてくると推測されます。このことから、実装のトレンドは、BGAが大型化・重量化、DIMMコネクター数の増加、それらに付随した基板の大型化・重量化の3大トレンドが見込まれています。


参考資料

最初に、大型重量BGA実装へのパナソニックの対応と部品レンジに関してご説明いたします。
つぎに、専用ノズルと供給機を使ったDIMMコネクタ実装の自動化に関してご紹介いたします。
最後に、対応できる長尺、重量に関してご説明いたします。


資料のポイント

  • サーバー業界のトレンド
  • サーバー業界の課題
  • パナソニックのソリューション提案
  • パナソニックの商品紹介

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パナソニックコネクトのご提案

パナソニックでは、将来の実装変化・業界要求に対応すべく、将来トレンドを予測し、ソリューションをご準備しております。
まずは、大型重量BGA実装ソリューションです。パナソニックはすでに今年、120 mm四方・300 gのBGA実装を実現しており、今後さらに対応レンジを拡大する予定です。
つぎに、大型・重量基板のソリューションも準備しております。スライド実装を活用して、長尺1500 mmの基板に対応可能です。さらに、基板保持力の強化によって最大10 kgの基板対応が可能です。

これらを実現するアイテムについてご紹介いたします。


将来の業界要求に対応すべく、将来トレンドを予測し、ソリューションをご準備しております


将来の業界要求に対応すべく、将来トレンドを予測し、ソリューションをご準備しております

サーバー業界向け製品ご提案

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