スクリーン印刷機 NPM-GP/L
スクリーン印刷機 NPM-GP/L
エッジ設備・自動化機能・5Mプロセスコントロールにより、スキルレスでAutonomous Factoryを実現。
- 5Mプロセスコントロール
- 材料・設備状態を監視し、設備のパラメーターを自動で変更
- 検査機とのM2M機能で印刷位置・体積を最適化
- 自動化機能への対応
- 機種切り替え作業の自動化
- 生産中の作業の自動化
- 基本性能の向上
- 印刷サイクルタイム:12 s、繰り返し位置決め精度:±3.8 μm
- 高精度・高密度印刷への対応
「スクリーン印刷機 NPM-GP/L」 カタログダウンロード
「スクリーン印刷機 NPM-GP/L」 詳細資料ダウンロード
資料のダウンロードには会員登録が必要です。
会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
既にパナソニックの電子部品実装、半導体、FPDを使用中のお客様は、P-Webより簡単に検索できます。
「スクリーン印刷機 NPM-GP/L 」 紹介動画
「スクリーン印刷機 NPM-GP/L」の特長・効果
APC-5Mによる、材料・設備状態の監視とコントロール
はんだ粘度フィードバック(オプション)
マスク上のはんだの粘度を測定&制御し、適正粘度に保ちます。
マスクテンションフィードバック(オプション)
印刷前にマスクテンションを計測し、版離れ動作を変更します。
クリーニング溶剤吐出量フィードバック(オプション)
湿式クリーニング時の溶剤吐出量を監視し、吐出量を適正量に保ちます。
検査機とのM2M機能で、印刷位置・体積を最適化
SPIの結果から、印圧・スキージ速度・版離れ速度、それぞれの条件を変更することで、最適な印刷状態へ到達・維持します。
SPIの結果から、印刷位置・体積を自動で補正します。位置補正・体積補正の2つのオプションがあります。
APC-FB(体積)はスキージ角度の変更で体積を制御するため、スムーズに最適な印刷状態へ到達・維持します。
APC-FB(位置)(オプション)
APC-FB(体積)(オプション)※
※角度可変スキージ(オプション)が必要です。
検査機とのM2M機能で、印刷位置・体積を最適化する動画
自動化・省人化機能の拡充
機種切り替えの自動化
はんだ移載(オプション)
印刷後のマスク上のはんだを自動で回収して、次機種用のマスクへはんだを自動で供給します。
マスクチェンジャー(オプション)
生産終了後、自動でマスクを設備後方のマガジンへ収納し、次機種で使用するマスクを設備へセットします。マガジンには最大10枚ストックでき、生産中もマスクの出し入れが可能です。
下受けピン自動交換(オプション)
機種切り替え時、下受けピンの自動回収・自走配置することで、省人化が図られます。
生産中の作業の自動化
穴あきポット式はんだ自動供給(オプション)
はんだ供給を自動化することで省人化、連続稼動が図れます。
ペーパーフリーワイピングユニット(オプション)
クリーニングペーパー・溶剤を使用しないクリーニングです。ペーパー・溶剤を削減できます。
モレーヌブロック(オプション)
磁石の反力でマスクと接触し、印刷時のはんだ横漏れを抑制します。シンプルな構造で清掃も容易です。
高精度・高密度印刷の対応
アタック角度可変スキージ(オプション)
前後のスキージ上下軸でスキージ角度を調整、45°〜70°の範囲で1度単位で設定できます。
トップ/サイドクランパ(可動式)
(オプション)
基板端面を上方から押さえることで、反り基板の印刷品質が向上します。
基板上面規正、側面規正を選択することができます。
新操作画面
大型パネル(15インチ)採用で、操作性・視認性向上を図りました。
画面構成見直し(画面数削減)で、操作時間の短縮が図られます。
展示会・セミナー情報
【関連する過去のセミナー】
「設備総合効率(OEE)を最大化するスクリーン印刷機NPM-GP/L」と題しまして、スクリーン印刷機NPM-GP/Lの機能をご紹介しました。
2022年10月4日(火)開催
第4回目 設備総合効率(OEE)を最大化するスクリーン印刷機NPM-GP/L
本セミナーは新製品:スクリーン印刷機NPM-GP/Lの機能をご紹介します。設備総合効率(OEE)を最大化するための、自動化アイテムをはじめ、新製品で今回初めて搭載される印刷プロセスの最適化ソフトウェアツールをご説明いたします。
下記ボタンからライブ配信されたセミナー動画の視聴ができます。
※フルバージョンの視聴にはご登録が必要です。
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。