APC-5Mのコンセプト

APC-5Mは5M*のばらつきをリアルタイムに監視し、ラインの変化を検出します。そして蓄積されたデータに基づき、スキルレスで分析・要因を特定し自律的に課題を解決します。* 5M: 生産現場の変動要素であるhuMan(人)、Machine(機械)、Material(材料)、Method(方法)、Measurement(測定)


生産実行AI

良品生産と安定稼働を実現する
“5Mプロセスコントロール” APC-5M

5Mのリアルタイム監視により是正が必要なユニットを判断、稼働に影響がないタイミングでの設備のメンテナンス機能の実行や交換指示を行う予知保全を実現

お客様でよく聞かれるお困り事

実装機

  1. メンテナンス漏れが原因の品質悪化
  2. 過剰なメンテナンス作業
  3. 正しくメンテナンスされていないユニットの生産投入

印刷機

  1. 過剰なメンテナンス作業
  2. 材料変化による生産ロスや品質ロスが発生

APC-5M 導入時のシステム構成例

システム構成例

APC-5M ユニット状態監視機能 ~実装機~

リアルタイムユニット監視の機能イメージと監視項目

実装機のメンテナンス対象ユニットの状態をユニット毎にリアルタイム監視、その数値の変化により状態悪化をユニット毎に検知し、スキルレスで適正なメンテナンスを促します。

(「良いヘッド」「良いノズル」「良いフィーダー」で生産をしていることを確認しながら生産できるのが大きな特徴となります。)

ユニット状態の検知

リアルタイムユニット監視(予知保全)の運用

3つの機能(自動運転、LPC、メンテナンス)ループを回すことで、ユニット状態が悪化する前の予知保全を可能にします。

ユニット状態の検知

リアルタイムユニット監視を使ったソリューション

1.メンテナンス漏れが原因の品質悪化の抑制

自動運転では、対象ユニットの状態をリアルタイム監視し、LPCに送信すると同時に、状態が警告になった場合、警告表示、異常になった場合、異常停止し、メンテナンスを促します。状態悪化前に予知保全が可能となり、メンテナンス遅れ・漏れによる品質悪化やエラー停止を抑制します。


1.メンテナンス漏れが原因の品質悪化の抑制

2.過剰なメンテナンス作業の抑制

LPCのユニット毎の状態分析により、メンテナンスの要・不要が可視化でき、不調ユニットのみメンテナンスすることで過剰なメンテナンス作業が抑制できます。

また、ライン状態モニターにより対象ユニットの最新状態を一括表示、最適なタイミングでのメンテンナンス計画立案をサポート、効率的に予知メンテナンスが可能になります。


2.過剰なメンテナンス作業の抑制

3.正しくメンテナンスされていないユニットの生産投入の防止

メンテナンス画面では、対象ユニットのメンテナンス箇所の詳細確認が可能です。

また、メンテナンス後の状態確認により、生産に投入する前に、正しくメンテナンスできたかの確認できます。不調・不良ユニットの生産投入や使用を無くし、吸着、認識エラー停止、部品ロスを削減します。


3.正しくメンテナンスされていないユニットの生産投入の防止

APC-5M ユニット・材料監視機能 ~印刷機~

ユニット・材料監視の機能イメージと監視項目

印刷機のメンテナンス対象ユニットの状態監視、および使用材料の監視を行い、その数値の変化により状態悪化を検知し、スキルレスで適切なメンテナンス・材料交換タイミングを促します。

ユニット・材料状態の検知

ユニット・材料監視を使ったソリューション

1.過剰なメンテナンス作業の抑制

リアルタイムユニット監視により、不調ユニットのみを適正なタイミングでメンテナンスすることで、過剰なメンテナンス作業を抑制できます。メンテナンス時期を最適化することで、生産時間を拡大することができます。

例えばリアルタイムに搬送時間をモニタリングし、基板到着時間の変化を捉え、搬送ベルトの清掃を促します。他にも基板サイドクランパーの動作や基板吸着時の真空到達時間、基板サイドクランパー上の異物付着などをリアルタイムでモニタリングし、メンテナンスを告知します。

1. 過剰なメンテナンス作業の抑制

2.材料変化による生産ロスや品質ロスの削減

材料の状態を設備が監視し、設備のパラメーターを自動で変更することで安定生産を継続できます。また、状態悪化前に適正なタイミングで材料交換が可能となり、不良ロス・稼働ロスを削減します。

例えばマスクテンションフィードバックでは、印刷前にマスクテンションを計測し、テンションが弱い場合は版離れ動作を変更、もしくはマスク交換の告知をします。

2. 材料変化による生産ロスや品質ロスの削減(事例 マスクテンションフィードバック)

印刷条件最適化制御

はんだ検査装置(SPI)とのM2M(Machine to Machine)で、ラインでの高品質生産を実現、SPIの結果から、印圧・スキージ速度・版離れ速度、それぞれの条件を変更することで、最適な印刷状態 ( 体積 )へ導き・維持します。

はんだの体積補正データは、FAパソコン(LNB)を経由して印刷機にフィードバックされます。

印刷条件最適化制御

お問い合わせ

ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
受付時間 9:00~17:00(土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く)