プラズマダイサー [ソリューション]
こんなお困りごとありませんか？
- ダメージやチッピングを無くしたい
- プラズマによる一括処理により、高い生産性を実現したい
- 歩留り低下を引き起こすダスト/パーティクルの発生を抑えたい
- 自由なチップ形状を設計したい
ダメージレスかつクリーンなダイシングで高生産性を実現します。
1. ダメージレス & チッピングフリー
- ダメージレス & チッピングフリー、チップの抗折強度を向上
- 薄いウエハ厚（≦50 μm）を低ダメージに個片化
- 低デバイスダメージでの個片化を実現し得るケイパビリティ
2. 高い生産性, 低い CoO
- 一括プロセス処理、且つ、高いSi加工速度
- 狭いダイシング幅 （≦5 μm） 、且つ チッピング、クラックレスにより実現し得る狭いカーフマージンにより、1ウエハ当たりのチップ取れ数を増加することが可能
3. ダストフリー & パーティクルレス
- プラズマエッチングによる化学反応加工であり、機械的な発塵、振動、水圧などの機械的な打撃のないクリーンなプロセスを実現
- 歩留まりを向上し得るケイパビリティ
- 検査数、検査箇所を削減し得るポテンシャル
4. 様々なチップ形状 & レイアウト対応
- 自由にチップの形状や格子状以外のレイアウトの検討、実現が可能
対象機器・対象パッケージ一覧
| 機種 |
APX300-DM |
|---|---|
| 外観 | プラズマダイシング技術によりダメージフリー、チップ取れ数増大、生産性向上を実現 |
| 特長 |
|
| 対象ウエハー |
ソリューション一覧
DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング
▲加工事例