こんなお困りごとありませんか?

  • ダメージやチッピングを無くしたい
  • プラズマによる一括処理により、高い生産性を実現したい
  • 歩留り低下を引き起こすダスト/パーティクルの発生を抑えたい
  • 自由なチップ形状を設計したい

ダメージレスかつクリーンなダイシングで高生産性を実現します。

プラズマダイシングソリューション

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製品ラインアップ

                       
  • 超高密度 Enhanced-ICP プラズマ源を搭載し、ハイレートな高速加工を実現
  • 同一チャンバー内で異種材料の連続加工が可能(例:Si + 絶縁膜※)

    ※加工条件や材料特性により適用範囲が異なる場合があります。

  • Dual-Enhanced プラズマ源を搭載し、高密度プラズマの分布制御により優れた加工均一性を実現
  • In-Situ ウエハー温度測定機能を活用し、温度制御によるダメージレス高速加工を実現
  • 同一チャンバー内で異種材料の連続加工が可能(例:Si + 絶縁膜※)

    ※加工条件や材料特性により適用範囲が異なる場合があります。


APX300-PDプロモーションビデオ

加工事例

DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング


DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング加工例

▲加工事例


絶縁膜など積層ウエハ、WoW構造のプラズマダイシング


絶縁膜など積層ウエハ、WoW構造のプラズマダイシング

その他、様々な加工事例


その他、様々な加工事例

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