こんなお困りごとありませんか?

  • ダメージやチッピングを無くしたい
  • プラズマによる一括処理により、高い生産性を実現したい
  • 歩留り低下を引き起こすダスト/パーティクルの発生を抑えたい
  • 自由なチップ形状を設計したい

ダメージレスかつクリーンなダイシングで高生産性を実現します。

1. ダメージレス & チッピングフリー

ダメージレス & チッピングフリー
  • ダメージレス & チッピングフリー、チップの抗折強度を向上
  • 薄いウエハ厚(≦50 μm)を低ダメージに個片化
  • 低デバイスダメージでの個片化を実現し得るケイパビリティ

2. 高い生産性, 低い CoO

高い生産性, 低い CoO
  • 一括プロセス処理、且つ、高いSi加工速度
  • 狭いダイシング幅 (≦5 μm) 、且つ チッピング、クラックレスにより実現し得る狭いカーフマージンにより、1ウエハ当たりのチップ取れ数を増加することが可能

3. ダストフリー & パーティクルレス

ダストフリー & パーティクルレス
  • プラズマエッチングによる化学反応加工であり、機械的な発塵、振動、水圧などの機械的な打撃のないクリーンなプロセスを実現
  • 歩留まりを向上し得るケイパビリティ
  • 検査数、検査箇所を削減し得るポテンシャル

4. 様々なチップ形状 & レイアウト対応

様々なチップ形状 & レイアウト対応
  • 自由にチップの形状や格子状以外のレイアウトの検討、実現が可能

対象機器・対象パッケージ一覧

  • ウエハー全面をダメージレスで一括ダイシングし、強度の高いチップ分割を実現
  • パナソニック独自のプロセスで、さまざまな種類の半導体ウエハーのダイシングが可能

ソリューション一覧

DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング


DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング加工例

▲加工事例


絶縁膜など積層ウエハ、WoW構造のプラズマダイシング


絶縁膜など積層ウエハ、WoW構造のプラズマダイシング

その他、様々な加工事例


その他、様々な加工事例

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