半導体関連システム – APX300-PD Plasma Dicer
プラズマダイサー APX300-PD
半導体工場の自動化・高生産性を実現するマルチチャンバーシステム
APX300-PD Plasma Dicer
主な機能・特長
- システム：最大4チャンバー構成のマルチチャンバーシステム（クラス10対応）で量産ラインに最適。パーティクルフリー設計によりクリーンな加工環境を提供。
- チャンバー（プラズマ源）：Dual-Enhanced プラズマ源を搭載、高密度プラズマの分布制御により優れた加工均一性を実現。
- 加工性能：In-Situ ウエハ温度測定機能を活用し、温度制御によるダメージレス高速加工を実現。
Siエッチングレート：≥ 35 µm/min
SiO₂エッチングレート：≥ 0.5 µm/min
同一チャンバーで異種材料の連続加工が可能（例：Si + 絶縁膜） - 対応ウェハ：300 mmウェハ、300 mmリングフレーム付きウェハに対応
APX300-PDは半導体工場の自動化・高生産性を実現するマルチチャンバーシステムです。パナソニック独自のチャンバーをさらに進化させ、高速・高均一性ダイシングを実現しました。益々進化する最先端半導体の製造に重要なクリーン加工に貢献します。
強み・特長
プラズマダイシングソリューション
主な仕様
| APX300-PD Plasma Dicer | |
|---|---|
| プラズマ源 | ICP ( 誘導結合プラズマ ) |
| プロセスガス | 標準8系統 ( フッ素系ガス、Ar、O2、He等 ) |
| 処理対象ウエハ | φ 300 mm または、φ 300 mm リングフレーム付き |
注釈
お問い合わせ窓口
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