モジュラーマウンター
NPM-GW
幅広い部品/基板対応力を持つモジュラーマウンター
装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、幅広い部品/基板対応力を持ち柔軟な生産ライン構築を実現するモジュラーマウンターです。幅広い部品レンジ、さまざまな部品供給形態に対応するとともに、さらに大型の基板にも対応可能となりました。また、部品供給作業を自動化するオートセッティングフィーダー(ASF)をはじめさまざまな自動化・省人化機能に対応し、実装現場ごとに異なる要求に柔軟にお応えします。
強み・特長
*1：資料のダウンロードには会員登録が必要です。 会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
*2：既にパナソニックの電子部品実装、半導体、FPDを使用中のお客様は、P-Webより簡単に検索できます。
対応部品レンジ
最高タクト・装着精度
対応基板サイズ
供給部構成
構成例
部品供給部
多様な部品への対応
幅広い部品を高い生産性で実装
装着ヘッド(新設計)
0201部品から、大型部品・背高部品までを柔軟に対応可能なヘッド構成です。高い生産性で生産を行う事が可能です。カタログタクト(CPH)で比較した場合、±25μmの場合で当社従来機種※に対して約23%改善されます。
※当社従来機種NPM-W2(±40μmと)比較の場合。
大型重量BGA実装対応
大型重量部品実装
大型重量部品に対応したノズルを利用し、部品サイズにあわせたスキャン動作を行うことで、サーバー業界のトレンドである大型重量BGAの実装に対応できます。BGA認識ボール数は15,000個に対応しています。
DIMMコネクター実装を自動化
高荷重装着 / 背高部品実装
100Nの高荷重装着によりピン浮きを排除、また、最大部品高さ53mm(基板厚み含む)までの背高部品実装対応により、DIMMコネクター実装を自動化できます。(※対象部品についてはご相談ください。)
多様な供給部レイアウトへの対応
3種類の供給部ユニット
3種類の供給部ユニットと、互換性のある従来ユニットを組み合わせることにより、多様な供給部レイアウトに対応できます。
多様な基板への対応
幅広い対応基板種類と対応業界
対応基板サイズ
従来機種から対応基板サイズを拡大、より幅広い基板種類に対応することで、多くの業界のお客様のニーズを満足します。
大型基板への対応
大型基板対応
搬送方向寸法(L)が760 mmを超える場合、対応基板サイズを1,050 mmまで拡大することが可能です。前後延長コンベヤー搭載時は、1,260 mmまで拡大可能です。
高い品質の実装
ユニット状態監視~解析によるメンテナンス適正化
APC-5M (オプション)
5Mのばらつきを自律的に抑制するために、ユニット状態を監視~簡単解析し、適正なメンテナンスを実現します。
5Mばらつきを自律的に抑制するためにユニット状態をリアルタイム監視、状態悪化前に予知保全が可能となりメンテナンス不足によるエラー停止を抑制します。
設備毎の表示のみならず、ライン全体をLPC (Line Process Controller) 画面に表示しラインでの状態把握が可能、ライン内の対象ユニットをブレイクダウンして状態を時系列で解析可能です。メンテナンス後の状態も確認でき、メンテナンスが適正か判定することができます。
※5M : huMan (人)、Machine(機械)、Material(材料)、 Method(方法)、Measurement(測定)
検査機と連携したばらつき制御
APCシステム (APC-FF/APC-MFB2)
検査機と連携したはんだ印刷、部品装着のばらつき制御により、実装品質を維持します。
APC-FFは、はんだ検査で測定したはんだ位置データをもとに、装着位置の補正量を実装機にフィードフォワードし、実装品質を維持する当社独自のインラインプロセス制御システムです。
APC-MFB2では、部品装着後、検査機(AOI)で計測した部品位置データを実装機にフィードバックすることで装着品質を維持することができます。
部品のセットミスによる実装不良を防止
LCRチェッカー(内蔵タイプ)
部品の電気特性を測定することで、部品のセットミスによる実装不良を防止します。粘着性素材による部品姿勢・位置の安定保持により安定した測定が可能、また、金属レバーで部品を押下して測定することで使用ノズルに関わらず高精度の測定が可能です。
スキルレス・省人化の促進
部品供給作業の自動化
Auto Setting Feeder
紙、エンボスの8～104mm幅リールの自動供給を実現します。ローディングユニットを利用することで、新規テープ供給時のみならず次テープ供給の自動化も可能となります。
自動セットによりセット時間短縮やスキルレス化を実現、自動ローディングによりスプライシングが不要となりスキルレス化を実現します。
エラー復旧作業を現場から離れた場所から実施
リモート操作
エラー発生時の復旧作業をリモートで効率的に実施、現場作業者のエラーシグナル気付き遅れを防ぐとともに、現場オペレーターは部品供給に集中でき、生産性向上、省人化を両立します。
ウェビナーアーカイブ
第11回目 実装マーケターが語る！
新製品“Gシリーズ”の進化
NPM-GWや印刷機などのGシリーズを紹介するウェビナーを開催しました。ウェビナーでは動画も交えてわかりやすく説明しておりますので、ご興味がある方は下記のアーカイブ動画視聴ページでぜひご覧ください。（右の動画はダイジェスト版です）
主な仕様
| NPM-GW | |
|---|---|
| 基板寸法 | シングルコンベヤー 一括実装：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 687 mm 2位置実装：L 50 mm × W 50 mm ～ L 360 mm × W 687 mm デュアルコンベヤー PCサイズ 基板幅 300 mm デュアル搬送 ( 一括 )：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 300 mm デュアル搬送 ( 2位置 )： L 50 mm × W50 mm ～ L 360 mm × W 300 mm デュアルコンベヤー Mサイズ 基板幅 260 mm デュアル搬送 ( 一括 )：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 260 mm デュアル搬送 ( 2位置 )： L 50 mm × W50 mm ～ L 360 mm × W 260 mm シングル搬送 ( 一括 )：L 50 mm × W 50 mm ～ L 760 mm × W 510 mm シングル搬送 ( 2位置 )： L 50 mm × W50 mm ～ L 360 mm × W 510 mm *スライド実装時 Max.基板長さ：1,050mm / 1,260mm |
| 最大タクト(1ヘッドあたり) | 52 000 cph (0.069 s / チップ) |
| 装着精度(Cpk ≧ 1) | ±25μm / チップ |
| 対応部品寸法 | 0201チップ ～ L 120 × W 90 × T 40 / T 45 or L 150 × W 25 × T 40 / T 45 |
| 最大部品搭載数(テープ幅: 4mm, 8mm換算) | 136品種 |
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