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環境配慮、高耐久性、低温/速硬化

電子材料シリーズ

新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート

【実装用】セルフアライメント接着剤

両面リフロー基板で部品配置の自由度を向上し、基板の小型化に貢献

  • 両面リフロー基板で反転実装時の部品落下を防止
  • 大型の表面実装部品を一次面に配置可能

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セルフアライメント接着剤

【実装用】BGA/CSP補強工法・材料

用途に応じた最適な補強工法を提案します

  • コーナーボンド:
    効率的にコーナー部のはんだバンプに加わる応力を緩和
    プロセス時間短縮・リペア作業も容易
  • アンダーフィル:部品ダメージの少ない低温硬化

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BGA/CSP補強工法・材料

【実装用】低温硬化 導電性接着剤

低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大

  • 低温硬化(100ºC~180ºC)により、部品への熱ダメージを低減
  • 銀フィラーによる良好な導電性
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を不使用

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低温硬化 導電性接着剤

【半導体関連】導電性接着剤

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供

DBCシリーズの共通の特長

  • ダレ、糸引きがほとんどありません
  • 低温(100℃~)、短時間(180秒 ~)硬化
  • 一液性で作業しやすい
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
  • 導電性が良好で酸化に影響の少ない銀フィラーを使用しています
導電性接着剤

【半導体関連】絶縁性接着剤

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供

DBNシリーズの共通の特長

  • ダレ、糸引きがありません
  • 低温(100℃~150℃)、短時間(1分~20分)硬化
  • 一液性で作業しやすい
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
絶縁性接着剤

特別動画

高品質実装を低コストで実現する電子材料

セルフアライメント接着剤とコーナー接着剤をご紹介します。(閲覧するには個人情報の登録が必要)

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高品質実装を低コストで実現する電子材料

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