環境配慮、高耐久性、低温/速硬化
電子材料シリーズ
新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート
用途・目的から探す（実装用）
【実装用】セルフアライメント接着剤
両面リフロー基板で部品配置の自由度を向上し、基板の小型化に貢献
- 両面リフロー基板で反転実装時の部品落下を防止
- 大型の表面実装部品を一次面に配置可能
【実装用】BGA/CSP補強工法・材料
用途に応じた最適な補強工法を提案します
- コーナーボンド：
効率的にコーナー部のはんだバンプに加わる応力を緩和
プロセス時間短縮・リペア作業も容易 - アンダーフィル：部品ダメージの少ない低温硬化
【実装用】低温硬化 導電性接着剤
低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大
- 低温硬化(100ºC～180ºC)により、部品への熱ダメージを低減
- 銀フィラーによる良好な導電性
- ブリードアウトの原因となる溶剤を不使用
【半導体関連】導電性接着剤
生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供
DBCシリーズの共通の特長
- ダレ、糸引きがほとんどありません
- 低温（100℃～）、短時間（180秒 ～）硬化
- 一液性で作業しやすい
- ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
- 導電性が良好で酸化に影響の少ない銀フィラーを使用しています
【半導体関連】絶縁性接着剤
生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供
DBNシリーズの共通の特長
- ダレ、糸引きがありません
- 低温（100℃～150℃）、短時間（1分～20分）硬化
- 一液性で作業しやすい
- ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
特別動画
高品質実装を低コストで実現する電子材料
セルフアライメント接着剤とコーナー接着剤をご紹介します。（閲覧するには個人情報の登録が必要）