NPM-GPL_ヒーロー画像
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電子部品実装システム NPM-GP/L

スクリーン印刷機
NPM-GP/L

自動化とラインソリューションによりスキルレスでO.E.E最大化に貢献
NPM-GP/L設備外観図

NPM-GP/L

  • NPM-GP/L

主な機能・特長

  • 機種切り替えや生産中の各種自動化への対応による高い生産性
  • 設備状態のリアルタイムな監視によりメンテナンス時期を最適化し生産時間を拡大
  • 高品質印刷を実現する各種機能と、5M * の変化に対応する安定印刷で不良ロスを削減
    * 5M: 生産現場の変動要素であるhuMan(人)、Machine(機械)、Material(材料)、Method(方法)、Measurement(測定)

さまざまな自動化機能、ラインソリューションをはじめ高品質印刷を安定維持するための機能を持つ印刷機

機種切り替え作業や生産中の作業を自動化、設備状態監視による適切なタイミングでのメンテナンスなどとあわせて、生産時間の拡大に貢献します。また、高品質印刷を実現できる様々な機能と5Mの変化に対応することによる安定印刷、はんだ検査装置とのM2M(Machine to Machine)などにより不良ロスを削減します。

強み・特長

回路形成_NPM-GP/Lコンセプト_日本語字幕

カタログダウンロード*1  仕様説明書申し込み*2

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*2:既にパナソニックの電子部品実装、半導体、FPDを使用中のお客様は、P-Webより簡単に検索できます。


本製品が貢献するお困りごと

NPM-GP/L_高い生産性

高い生産性

機種切り替えや生産中の各種自動化への対応による高い生産性を実現します。

高品質・高精度_388x217

高い印刷品質

高品質印刷を実現する各種機能と、5Mの変化に対応する安定印刷で不良ロスを削減します

高い生産性

機種切り替え作業の自動化

はんだ移載(オプション)

生産終了後に自動でマスク上のはんだを回収、その後次機種のマスクへ回収したはんだを自動で投入します。はんだ形状を崩さずに自動で移し替えることが可能です。

はんだ移載_3カラム

下受けピン自動交換(オプション)

機種切り替え時、下受けピンを自動回収・自動配置します。

下受けピン自動交換_3カラム

マスクチェンジャー(オプション)

設備後方に最大10枚ストックが可能なマガジンを搭載しています。生産終了後、自動でマスクをマガジンへ収納し、次機種で使用するマスクを設備へセットします。

マスクチェンジャー_3カラム

生産中の作業自動化

穴あきポット式はんだ自動供給(オプション)

はんだポットの下面の穴からはんだを自動で供給します。残量検出センサーとの組み合わせで、マスク上のはんだを適量に保つことができます。

穴あきポット式はんだ自動供給_3カラム

ペーパーフリーワイピングユニット(オプション)

クリーニングペーパー・溶剤を使用しないクリーニングです。ペーパー・溶剤を削減できます。

ペーパーフリーワイピングユニット_3カラム

設備状態監視(予防・予知保全)

APC-5M(オプション)

設備の状態をリアルタイムで監視。メンテナンス時期を最適化し生産時間を拡大します。

APC-5M(リアルタイムユニット監視)_2カラム

高い印刷品質

アタック角度可変スキージ_2カラム

高品質印刷

アタック角度可変スキージ(オプション)

アタック角度を45°~ 70°の範囲で1度単位で設定できます。APC-FB ( 体積 ) 機能との連携により、アタック角度を自動で変更します。


先曲げ高充填スキージ_2カラム

先曲げ高充填スキージ(オプション)

ブレード先端の曲げにより、充填性能を向上させたメタルスキージです。通常のメタルスキージと同様に取り扱いが簡単です。


材料照合_2カラム

材料照合(オプション)

マスク・スキージ・下受けブロック・はんだを照合し、材料のセットミスを防止します。誤照合・未照合の場合、設備を停止させます。


はんだ粘度フィードバック_2カラム

はんだ粘度フィードバック(オプション)

マスク上のはんだの粘度を測定&制御し、適正粘度に保ちます。


マスクテンションフィードバック_2カラム

マスクテンションフィードバック(オプション)

印刷前にマスクテンションを計測し、版離れ動作を変更します。


溶剤吐出量フィードバック_2カラム

溶剤吐出量フィードバック(オプション)

湿式クリーニング時の溶剤吐出量を監視し、吐出量を適正量に保ちます。


印刷条件最適化制御 ( APC-5M )(オプション)

SPIの結果から、印圧・スキージ速度・版離れ速度、それぞれの条件を変更することで、最適な印刷状態 ( 体積 )へ導き・維持します。


APC-FB ( 位置 )_3カラム

APC-FB ( 位置 + 体積※ )(オプション)

SPIの結果から、印刷位置・体積を自動で補正します。位置補正・体積補正の2つのオプションがあります。
APC-FB ( 体積 ) はスキージ角度の変更で体積を制御するため、スムーズに最適な印刷状態へ導き・維持します。

※アタック角度可変スキージ ( オプション ) が必要です。


APC-FB ( 体積 )_3カラム
NPM-GP/L
基板寸法
L 50 mm × W 50 mm ~ L 510 mm × W 510 mm
印刷サイクルタイム
12.0 s搬送、基板位置決め、基板認識、印刷、毎回クリーニング含む ( 基板 L 250 ㎜ × W 150 ㎜ 時 )
繰り返し位置決め
2 Cpk ±3.8 μm ± 3σ ( 当社指定条件 )
スクリーン枠寸法
L736 mm × 736 mm, L 750 mm × 750 mm, L 650 mm × 550 mm, L 600 mm × 550 mm
L 550 mm × 650 mm, L 584 mm × 584 mm, L 736 mm × 584 mm, L 584 mm × 736 mm

注釈

ご相談窓口

各種ご相談は、下記までお問い合わせください。