FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder
FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder
FPD関連システム – FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2

フレキシブル有機EL向けラインの基幹となる設備で、異物発生源を極小化した設備機構など様々な機能が進化したボンダー
FPX007CG/FP2設備外観図

FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

  • FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

主な機能・特長

  • パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP/FOPボンダー
  • IC/TCP供給部併設にて、4つの実装形態（COG/FOG/COP/FOP）にも対応
  • LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現
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FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

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強み・特長

フレキシブルなAMOLEDの生産に不可欠な高度な機能を搭載

主な機能進化：

  1. クリーン度100対応（異物対策）
    • フレキシブル有機ELでの大きな不良要因の1つである
      異物の発生源を極小化した設備機構
  2. COP実装/FOP実装の両方に対応
    • ICトレイ/TCPリール2つの部品供給部を併設可能（※）
      工法切り替え時間を削減
  3. 安定した実装品質
    • IC/TCP各専用本圧着ヘッドを搭載（※計4ヘッド）

＜※オプション機能＞

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