FPD関連システム
パナソニック製FPD関連システムの強み
業界実績No.1の「高品質」「高信頼性」実装プロセス
FPD製造には、パネルを駆動させるためのドライバーIC/FPCを、パネルに実装する工程があります。非常に高精度な実装が求められますが、パナソニックでは、長年積み重ねてきた「高品質」「高信頼性」な実装を提供し、お客様が安心して量産できる、良品生産システムをご提案しています。
製品一覧
工程別・用途別一覧表
FPD関連システムにおける工程ごと、用途ごとに製品をご紹介します
COP/FOP兼用ボンダー
FPX007CG/FP2
フレキシブル有機EL生産に必要不可欠な機能を搭載・進化。LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現。
パナソニックのFPD関連システムの特長
IC/TCPボンダー
部品供給部の切替による、IC/TCP実装が可能
独自の定点実装（仮圧着）により、高精度実装を実現
FPCボンダー
仮圧着ユニバーサルツールを搭載
FPCの多様な形状・サイズへ臨機応変に対応可能
圧痕検査機
実装部のACF接合状態を高速高精度に検査
ラインスキャンカメラにより全実装部品/全ピンを検査可能
展示会・セミナー情報
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。