半導体関連システム

ウエハー精密加工からベアICの微細接合まで、高品質に実現する「設備」「プロセス」と関連する「材料」「ソフトウエア」


半導体関連システムの工程別対応図

ダイボンダー・フリップチップボンダー


ダイボンダー MD-P200

ダイボンダー
MD-P200

最先端デバイス組立の様々な実装プロセスに対応可能なボンディング装置。

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フリップチップボンダー  MD-P300

フリップチップボンダー
MD-P300

Φ300mmウエハ供給に対応。COW実装も可能な高速高精度フリップチップボンダー。

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フリップチップボンダー MD-P200US2

フリップチップボンダー
MD-P200US2

超音波フリップチップ専用機。独自USツールを使用し、安定した品質を実現。

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工法紹介

ボンダ―の工法紹介

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ドライエッチャー


ドライエッチャー APX300

ドライエッチャー
APX300

装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献。

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ドライエッチャー APX300(Sオプション)

ドライエッチャー
APX300(Sオプション)

豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。

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工法紹介

ドライエッチャーの工法紹介

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プラズマクリーナー


PSX307シリーズは、基板のクリーニング・表面改質を目的とした自動搬送用平行平板型プラズマクリーナーです。パッケージング工程における密着性・接合性向上により、通信・車載デバイス等の高品質モノづくりに貢献。


プラズマクリーナー PSX307

プラズマクリーナー
PSX307

ローダー・アンローダー付き、基板仕様。

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プラズマクリーナー PSX307A

プラズマクリーナー
PSX307A

大型チャンバー搭載、基板仕様・ウェハ仕様選択可能。

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工法紹介

プラズマクリーナーの工法紹介

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プラズマダイサー


プラズマダイサー APX300(ダイサーモジュール)

プラズマダイサー
APX300(ダイサーモジュール)

次世代工法プラズマダイシング技術により、ダメージレスで、チップ取数アップ・生産性アップを実現。

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工法紹介

プラズマダイサーの工法紹介

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