半导体相关系统实证中心（丰中、福冈）
半导体相关系统实证中心
松下携手合作伙伴，为客户提供从工艺开发到工艺集成等在内的整体解决方案。
我们备有实证所需的各类设备及检测设备，可根据您的需求，提供相应的实证与演示方案。
丰中据点
等离子切割前后所需装置也一应俱全，一站式开展实证应对。
【等离子清洁机实证区域】
应对内容
基板和晶圆的等离子清洁效果实证
主要装置
- 等离子清洁机 PSX307（S typeとM type）、PSX307A
- 检查装置
水滴接触角测量、表面元素分析、膜厚测量、电子显微镜等。
福冈据点
【晶片接合/倒装芯片接合实证区域】
针对客户接合品质等课题，提出最佳的工艺方案，并提供从解决方案到实际验证的一站式服务。
实证内容
- 超声波接合工艺
- 热压接合工艺（陶瓷加热器）
- C4 工艺
- 烧结材料预贴装工艺
- 芯片贴装工艺等
主要装置
- 晶片接合机 MD-P200DA
- 倒装芯片接合机 MD-P200US2、MD-P300、MD-P300HS
【混合封装实证区域】
为解决混合封装工艺中的高精度贴装及微尘颗粒等课题，我们正在开发一套集晶圆清洗、表面活化、倒装芯片键合于一体的集成系统。
实证内容
混合封装工艺 ※在美国联邦标准 Class 10 洁净室环境下进行
主要装置
混合封装系统（※研发中）
【主要保有设备与分析装置】
保有设备
- 氮气惰性烘箱 (N2 Inert Gas Oven)
- 离子铣磨设备 (Ion Milling System)
- 晶圆湿法清洗设备 (Wafer Wet Cleaning System)
- 加压烘箱 (Pressure Oven / Autoclave)
- 真空等离子体设备 (Vacuum Plasma System)
- 大气压等离子体设备 (Atmospheric Pressure Plasma System)
- 真空层压机 (Vacuum Laminator)
分析装置
- X射线观察设备 (X-ray Inspection System)
- 芯片推拉力测试机 (Die Shear Tester)
- 红外显微镜 (Infrared Microscope)
- 原子力显微镜 (AFM, Atomic Force Microscope)
- 颗粒检测设备 (Particle Inspection System)
- 扫描电子显微镜 (SEM, Scanning Electron Microscope)
- 超声波探伤成像设备 (Scanning Acoustic Tomograph)
- 超高精度CNC影像测量仪 (High-precision CNC Vision Measuring Machine)
地址
丰中据点
邮编：561-0854
大阪府丰中市稻津町3-1-1
美野岛据点
邮编：812-8531
福冈县福冈市博多区美野岛4-1-62
详情请联系本公司销售公司、营业担当。
此外，您也可以通过本页面下方的“咨询表”进行咨询。