门真实证中心
门真实证中心
门真据点设有等离子切割实证中心、干式蚀刻实证区域、等离子清洁实证区域。
配备了实施评估所需的装置和实证结果检查装置，接受客户的演示要求。
装置及实证应对内容
门真据点 【等离子切割实证中心】
应对内容
针对直径200mm或300mm大小的硅晶圆的等离子切割实证（200mm以下的尺寸也可应对）
主要装置
- 等离子切割机 APX300-DM
- 周边加工设备
- 背磨机
将晶圆打薄加工至规定厚度 - 光刻机
在晶圆上形成离子照射保护层，决定切片位置 - 激光制图
形成切片用的线条
- 背磨机
- 检查装置
加工段差和膜厚测量、电子显微镜等
等离子切割前后所需装置也一应俱全，一站式开展实证应对。
门真据点 【等离子清洁机实证区域】
应对内容
基板和晶圆的等离子清洁效果实证
主要装置
- 等离子清洁机 PSX307（S typeとM type）、PSX307A
- 检查装置
水滴接触角测量、表面元素分析、膜厚测量、电子显微镜等。
美野岛据点【晶片接合/倒装芯片接合实证区域】
应对内容
晶片接合/倒装芯片接合实证
主要装置
- 晶片接合机 MD-P200DA
- 倒装芯片接合机 MD-P200US2、MD-P300
- 检查装置
透射X光设备、晶片剪切测试仪、金相显微镜等。
地址
门真据点
邮编：571-0056
大阪府门真市松叶町2番7号
美野岛据点
邮编：812-8531
福冈县福冈市博多区美野岛4-1-62
详情请联系本公司销售公司、营业担当。
此外，您也可以通过本页面下方的“咨询表”进行咨询。