MD-P200US2 Flip-chip Bonder

MD-P200US2 Flip-chip Bonder

半导体相关系统 – MD-P200US2 Flip-chip Bonder

倒装芯片接合机 MD-P200US2

针对先进的小型元件产品而开发的超声波倒装芯片接合机。

MD-P200US2 Flip-chip Bonder

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主要功能和特点

基本结构为支持最大Φ200 mm晶圆供应的定点拾取&定点实装。
使用独家的稳定高刚性US加热头进行实装，实现高品质的金属接合。
通过实时US监控功能，实现可追溯性等过程管理。
还扩充了接合后检查、凸点检查、吸嘴检查等品质管理功能。

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高附加价值器件的低成本生产 ( 高效能、高生产率 )
11 % 生产性向上。 ( 与MD-P200US 相比 )
以高刚性US 加热头的稳定振动, 实现高品质金属接合。

MD-P200US2 Flip-chip Bonder

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主要规格

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	MD-P200US2 Flip-chip Bonder
装载精度	XY ( 3 σ ) : ±7 μm
基板尺寸	L 50 mm × W 30 mm ～ L 120 mm × W 120 mm
晶片尺寸	L 0.25 mm × W 0.25 mm ～ L 6 mm × W 6 mm
晶片供给	平环 ( 最大8英寸 ) , 托盘
实装负荷	VCM工作头规格 : 1 N ～ 50 N ( 选项 : 2 N ～ 100 N )

注释

咨询窗口

如需各种咨询，请联系以下联系方式。

松下电器机电（中国）有限公司

电话号码 400-820-2002