半导体相关系统 – APX300 Dry Etcher
干式蚀刻机 APX300
全自动批量干式刻蚀系统，最大支持6英寸晶圆
APX300是一台全自动批量干式刻蚀系统，最大支持6英寸晶圆，可同时处理7片4英寸晶圆或3片6英寸晶圆，帮助客户在刻蚀PSS、GaN、绝缘膜等材料时降低生产成本。
特别是在功率半导体、光学和高频通信、RF模块和MEMS等增长市场中，对设备的需求预计会增加，而我们的批量处理技术可以为提高这些领域的生产效率和降低成本做出贡献。
特别是在功率半导体、光学和高频通信、RF模块和MEMS等增长市场中，对设备的需求预计会增加，而我们的批量处理技术可以为提高这些领域的生产效率和降低成本做出贡献。
优势和特点
高级ICP等离子源/多ESC电极
Advanced-MSC 等离子源：
- 高效低电感线圈，能够产生高密度、高度均匀、大面积的等离子体
- 可保持较大的放电面积
多ESC电极：
- 可直接吸附各基质的ESC电极，冷却效率高、重复性高
- 实现高速加工和宽加工窗口
加工应用一览表
LED/ 光通讯半导体应用示例
详细介绍请下载资料浏览
相关解决方案
主要规格
| APX300 Dry Etcher | |
|---|---|
| 等离子源 | ICP等离子 |
| 工艺气体 | 标准4系统 ( 可增设Max.6系统 : 氯化系气体、氟系气体 、Ar 、O2 、He等 ) |
| 对象晶圆 | 标准φ100 mm 带有定向平面 |