半导体相关系统 – MD-P200 Die Bonder
晶片接合机 MD-P200
此晶片结合机对先端元件产品的裸芯片，实现高速、高品质实装
为客户提供了交互进行树脂供给和晶片实装的 “ 单元级别制造 ” 方案
MD-P200在供给树脂后,紧接着实装晶片。在树脂发生历时变化之前,即能够完成实装动作。因此,在基板上的每个实装点上都能够达到稳定且高质量的实装。另外, 还能够通过实装点照相机来检查 ( OP ) 供给树脂之后的接合前状态, 以及实装晶片后的接合后状态。这项单元级别的检查方式, 实现了在制造过程中随时确认质量这一生产工艺。采用了大型彩色触摸屏和对话型软件, 给操作员提供了简单而确实的操作环境。无论是初次接触设备的人员, 还是熟练的操作员, 都能够简单操作。
主要规格
| MD-P200 Die Bonder | |
|---|---|
| 装载精度 | XY ( 3σ ) : ±25 μm ( 直接实装 ) / ±15 μm ( 预定位实装 ) / ±7 μm ( 倒装芯片实装 ) |
| 基板尺寸 | L 50 mm × W 30 mm ～ L 280 mm × W 140 mm ( 超声波实装 : L 200 mm× W 150 mm ) |
| 晶片尺寸 | L 0.25 mm × W 0.25 mm ～ L 6 mm × W 6 mm |
| 晶片供给 | 平环 、预扩展环 、托盘 |
| 实装负荷 | 空压头规格 : 0.5 N ～ 10 N ( 选项 : 1 N ～ 50 N ) / VCM工作头规格 : 1 N ～ 50 N ( 选项 : 2 N ～ 100 N ) |