半导体相关系统 – APX300-PD Plasma Dicer
等离子切割机 APX300-PD
采用多反应室系统，实现半导体工厂的自动化并提高生产率
APX300-PD Plasma Dicer
主要功能和特点
- 系统：最多4个反应室构成的多反应室系统（对应10级洁净度），适合大量生产。通过无粉尘工艺技术从而实现清洁加工。
- 反应室（等离子源）：反应室（等离子源）：搭载超高密度 Enhanced-ICP 等离子源，通过控制等离子的密度分布，实现高度均一性。
- 加工性能：利用 In-Situ 晶圆温度测定功能控制温度，实现无损高速加工。
Si：Etching rate ≧35um/min
SiO2：Etching rate ≧0.5um/min
可在同一反应室连续处理不同材质的加工 （Si + 绝缘膜*）
*SiO2，SiN，etc - 对应晶圆：可对应 300mm晶圆、300mm含晶圆框架的晶圆
APX300-PD 采用多式反应室系统，可实现半导体工厂的自动化并提高生产率。松下专用的反应室进化升级，实现高速，高均一性的切割加工。清洁加工方式，为不断发展变化的尖端半导体制造做贡献。
优势和特点
等离子切割解决方案
主要规格
| APX300-PD Plasma Dicer | |
|---|---|
| 等离子源 | ICP ( 电感耦合等离子体 ) |
| 工艺气体 | 标准8系统 ( 氟系气体、Ar、O2、He等 ) |
| 对象晶圆 | φ 300 mm 或者 φ 300 mm 含晶圆框架的晶圆 |