APX300-DM Plasma dicer
APX300-DM Plasma dicer
半导体相关系统 APX300-DM Plasma Dicer

等离子切割机 APX300-DM

单式反应室构成,可实现从研发到批量生产的广泛应用
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APX300-DM Plasma Dicer

  • APX300-DM Plasma Dicer

主要功能和特点

  • 系统:单式反应室构成,可实现从研发到批量生产的广泛应用
  • 反应室(等离子源):搭载超高密度 Enhanced-ICP 等离子源,实现高等级的高速加工。
  • 加工性能:可在同一反应室连续处理不同材质的加工 (Si + 绝缘膜*)
    *SiO2,SiN,etc
  • 对应晶圆:可对应 200mm含晶圆框架的晶圆 / 300mm含晶圆框架的晶圆
    *根据加工条件及材料特性,对应范围可能变化。
APX300-DM是使用等离子的化学反应进行加工的等离子切割机。与常规的割刀切割相比,不会产生械性灰尘、碎屑、振动、水压,提供清洁的高品质加工。

优势和特点

等离子切割系统构成

加工事例

等离子切割加工事例

その他、様々な加工事例


其他,各种各样的加工事例
APX300-DM Plasma Dicer
等离子源
ICP ( 电感耦合等离子体 )
工艺气体
标准4系统 ( 可增设Max.6系统 : 氟系气体 、Ar 、O2 、He等 )
对象晶圆
标准φ200 mm 、或者φ300 mm ( 含晶圆框架 )

注释

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松下电器机电(中国)有限公司