半导体相关系统 – MD-P300HS Flip-chip Bonder
倒装芯片接合机 MD-P300HS
提升半导体制造生产效率，实现高品质、高精度贴装
优势和特点
1. 通过超声波接合提升生产效率
-
超声波技术实现了低温接合，在减少对器件损伤和翘曲的同时，将为确保品质而采用热压接合工艺所需的10秒以上※的处理时间，缩短到了2秒以内。
- 接合后的工序可直接沿用传统的C4设备与材料，实现了低成本导入。
※基于本公司传统产品MD-P300（NM-EFF1C）的评估数据
2. 提高贴装精度
-
传统的超声波技术的贴装精度由±5μm提升至±3μm，可满足FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）、FCCSP（倒装芯片尺寸级封装）及光通信器件等新一代半导体封装对高性能、薄型化的需求。
3. 接合品质的可视化
- 通过实时监控功能，可持续监测接合过程中的状态，对压力、电压/电流/功率、阻抗、锡球按压高度等工艺参数的异常进行实时反馈，从而实现稳定的品质管理。
主要规格
| MD-P300HS Flip-chip Bonder | |
|---|---|
| 装载精度 | XY = ± 0.003 mm ( 3σ ) 、θ = ± 0.05 ゜ ( 3σ ) |
| 基板尺寸 | L 240 mm × W 70 mm ～ Ｌ101 mm × W 300 mm
|
| 晶片尺寸 | L 2 mm × W 2 mm ～ Ｌ8 mm × W 8 mm *晶片的对角线长度 必须 ≦ 10 mm |
| 晶片供给 | 平环12型 ( 选购件 : 8型 )
|
| 实装负荷 | VCM工作头 ( 90 N工作头 ) 实装 ( 静 ) 负荷 : 2 ～ 90 N ( VCM负荷控制 ) 1 ～ 90 N ( 特殊对应 )
|