パナソニックCONNECTの展示ブース、鮮やかな照明と多彩なパネルが並ぶ。
パナソニックCONNECTの展示ブース、鮮やかな照明と多彩なパネルが並ぶ。

SEMICON JAPAN 2026

AI時代を支える半導体プロセスソリューション
開催前

概要

パナソニックＦＳエンジニアリング株式会社は、「SEMICON JAPAN 2026」に出展いたします。

​今回パナソニックブースでは、進化する半導体の高品質モノづくりを実現する装置のご紹介として、プラズマダイサー、ドライエッチャー、プラズマクリーナー、デバイスボンダー、多層膜スパッタリング装置、超高精度三次元測定機、モジュラーマウンターなどの幅広い製品ラインアップを展示いたします。また開発中の水蒸気プラズマクリーナーの実機を初めてお披露目いたしますので是非ともパナソニックブースにお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。

みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

SEMICON JAPAN 2026 公式サイト
来場登録ページ

出展商品のご紹介​

“半導体モノづくり”のトータルソリューション​

前工程​
ドライエッチング装置、スパッタリング装置

ドライエッチャー APX300

ドライエッチャー APX300​

装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献。​

APX300製品ページ
ドライエッチャー APX300（Sオプション）

ドライエッチャー APX300-S​

豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。​

APX300（Sオプション）製品ページ
スパッタ

多層膜スパッタリング装置 S600/S800​

多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します。​

多層膜スパッタリング装置 製品ページ

先端後工程
形状測定機、プラズマダイサー、ハイブリット接合システム

プラズマダイサー APX300-DM

プラズマダイサー APX300-DM​

シングルチャンバー構成、研究開発から量産まで幅広く対応可能。​

APX300-DM製品ページ
APX300-PD

プラズマダイサー APX300-PD​

マルチチャンバーシステム（最大4チャンバー）、半導体工場の自動化・高生産性に貢献​。

APX300-PD製品ページ
超高精度三次元測定機 UA3Pシリーズ

超高密度三次元測定機​

非球面レンズや自由曲面ミラー及び​その金型を、最高0.01 μmの精度で​測定を実現。簡単操作で加工への​フィードバックもスピーディーに対応。​

超高密度三次元測定機 製品ページ

後工程​
プラズマクリーナー、フリップチップボンダー

プラズマクリーナー PSX307

プラズマクリーナー
PSX307/PSX307-HSA

ローダー・アンローダー付き、基板仕様。

PSX307製品ページ　>
プラズマクリーナー PSX307A

プラズマクリーナー PSX307A

大型チャンバー搭載、基板仕様・ウェハ仕様選択可能。

PSX307A製品ページ　>
デバイスボンダー MD-P300HS

フリップチップボンダー​ MD-P300HS​

半導体製造の生産性の向上および高品質・​高精度実装を実現する新デバイスボンダー。​

MD-P300HS製品ページ
フリップチップボンダー MD-P300

フリップチップボンダー​ MD-P300​

Φ300 mmウエハ供給に対応。COW​実装も可能な高速高精度フリップ​チップボンダー。​

MD-P300製品ページ

都合により、出展内容を予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。​

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