ドライエッチャー APX300
主な機能・特長
- 独自のICPプラズマ源を用い、高精度加工高均一加工が可能
- 独自のバッチESC電極により、各々の基板をダイレクト吸着し、枚葉処理レベルの高精度な高速エッチング加工を実現
- 化合物材料基板材料絶縁膜の加工で多数の実績
- 装置構成のワンボックス化で、高面積生産性の向上に貢献
（設備寸法 W1350 mmx D2230 mm x H2000 mm）
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強み・特長
APX300は、最大6インチまでのウエハーに対応した全自動バッチ式ドライエッチング装置です。ø4インチ×7枚、ø6インチ×3枚のウエハーを同時に処理でき、PSS、GaN、絶縁膜などのエッチングにおいて、お客様の生産コスト削減に貢献します。
特に、パワー半導体、光通信・高周波通信、RFモジュール、MEMSといった成長市場では、デバイス需要の増加が見込まれており、弊社のバッチ処理技術が、これらの分野における生産効率向上とコスト低減に貢献できます。
Advanced-ICPプラズマ源/マルチESC電極
Advanced-MSC方式プラズマ源：
・低インダクタンスの高効率コイルにより
高密度、高均一、大面積のプラズマを生成可能
・広い放電領域を維持可能
•マルチESC電極：
・各基板をダイレクト吸着可能なESC電極により
高冷却効率、高再現性を実現
・高速加工、広いプロセスウィンドウを実現
適用アプリケーション一覧
LED・光通信デバイスの活用例
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