ドライエッチング装置 APX300（Sオプション）

APX300（Sオプション）は、化合物/不揮発性材料加工に特化したドライエッチング装置で、Φ2”～8“ウェハ及び異形基板対応可能です。搬送方式は2種類を選択することができます。（大気搬送・真空ロードロック）

特長

• 2種類のプラズマ源により、高速加工・高精度加工に対応可能
  化合物材料の高速深堀加工（基板貫通等）、加工膜厚制御を実現
• アッシャー室・リンス室の追加により、残渣・腐食の無いメタル加工を実現
• in-situの天板付着物除去機能で、不揮発性材料の安定加工が可能

用途

• パワーデバイス・SAW・通信系デバイス、MEMS・センサー
  （SiC、GaN、GaAs、Al、Au、Pt、PZT等）