推荐可提高生产率的操作系统
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提供0201元件实装等的解决方案
提出针对试制等小批量生产的建议
提供高品质与高生产率的解决方案
推荐针对降低成本的操作系统
提供实装、组装、检查、包装的解决方案
针对因电子设备的小型化、薄型化而持续增加的0201元件、微间距50μm等实装技术要求，介绍包括印刷、实装、过程控制在内的综合解决方案。
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从高生产率、高精度、特殊工序对应、自动化/省人化的角度，介绍能够长时间受广大客户青睐的原因。
介绍NPM-WX系列，用于与动力总成的电动化相关的大型功率元件和传感器，以及与通信模块的扩充相关的小型元件的实装。
随着基板和元件的多样化，对于高效生产多个型号的需求，介绍针对每个问题的解决方案
介绍“微型芯片和微间距实装应对方法”和“面向LED客户的解决方案”，以满足标牌行业对高精细视频的需求。
介绍适用于0603元件的芯片小型化和多品种、小批量生产的印刷机、实装机。
100多年的高效制造经验，帮助您优化工厂整体业务
考虑工厂内限制条件，制定短时间可行的工程计划 有助于“缩短制造提前期”、“减少在制品库存”、“提高交期响应的精度”和“缩短计划周期”
解决基于手写表格的问题，通过无纸化降低成本，提高业务效率，提高业务质量
集中管理电路实装基板的SMD元件实装设备中使用的工具（供料器、吸嘴和具），为良好的生产做出贡献
推荐从“松下的工程管理方法”和“协作系统集成协作”延伸出的高品质的生产系统
扩大生产形式，支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。
提供高精度多晶片实装、连续堆叠实装和倒装芯片实装建议。
介绍LED与电源设备应用示例，通信设备&MEMS和传感器应用示例
介绍离子清洁的适用工程示例和应用
介绍使用刀片（砂轮）切割的课题和等离子切割机的优点
介绍全球范围内众多客户采用的以实装机为主的实装整体解决方案
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