解决方案

电子元件实装系统

课题解决方案

对多样化基板和生产形态的对应

随着基板的多样化，各行各业都对薄型/大型基板贴装、微小元件/高密度贴装等多样化的元件贴装提出了需求。松下将提供应对多种多样基板的解决方案，以及实现高品质、高生产率的解决方案。

对高品质要求的对应

松下通过贴片机、印刷机的各种功能以及与软件的组合，为您提供可实现高品质贴装的各种解决方案。

元件多样化的对应

松下为客户提供各种解决方案，为您解决微小元件贴装、窄相邻贴装、大型、异形元件贴装、微小、大型元件混载贴装等问题与困扰。

自动化・省人化的对应

松下电器提供印刷机和贴片机的自动化解决方案。我们将为生产现场的省人化，稳定性提高，生产率提高做出贡献，助您解决制造现场问题。

面向不同行业的解决方案

面向模块、设备行业的提案

针对因电子设备的小型化、薄型化而持续增加的0201元件、微间距50μm等实装技术要求，介绍包括印刷、实装、过程控制在内的综合解决方案。

面向智能手机行业的提案

从高生产率、高精度、特殊工序对应、自动化/省人化的角度，介绍能够长时间受广大客户青睐的原因。

面向车载行业的提案

介绍NPM-WX系列，用于与动力总成的电动化相关的大型功率元件和传感器，以及与通信模块的扩充相关的小型元件的实装。

面向服务器行业的提案

随着基板和元件的多样化，对于高效生产多个型号的需求，介绍针对每个问题的解决方案

维修保养、改造升级方案

通过利用各种选购件等，对设备改造升级，解决各种问题与困扰。

提高生产率的支持项目

提出“锡膏印刷机”、“实装机”和“实装工序”三个生产改善解决方案。

提高质量的支持项目

提出“锡膏不良”、“电子元件实装不良”和“增强实装可靠性”三大改善解决方案。

可降低成本的支持项目

提出“削减生产损耗成本”、“省人化”改善解决方案

实装软件

实装车间综合管理

扩大生产形式，支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

半导体相关系统

关于接合机

提供高精度多晶片实装、连续堆叠实装和倒装芯片实装建议。

关于干式蚀刻机

介绍LED与电源设备应用示例，通信设备&MEMS和传感器应用示例

关于等离子清洁机

介绍离子清洁的适用工程示例和应用

关于等离子切割机

介绍使用刀片（砂轮）切割的课题和等离子切割机的优点

制造运营管理

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制造运营管理系统MOM

可实现工厂整体业务优化、效率生产的软件

100多年的高效制造经验，帮助您优化工厂整体业务

自动化・省人化

自动化与省人化解决方案

推荐从“松下的工程管理方法”和“协作系统集成协作”延伸出的高品质的生产系统

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松下电器机电（中国）有限公司

电话号码 400-820-2002