等离子清洁机[解决方案]
您有过这样的困扰吗？
- 希望提高引脚接合的可靠性
- 希望提高底部填充胶的附着力
- 希望通过晶圆清洗和改性提高倒装芯片性、焊料凸点性能和晶片贴装性能
- 希望通过去除晶圆凸块上的模具树脂残渣来提高锡膏凸点质量
- 希望通过去除通孔内的树脂残留物（Desmear处理）来提高焊盘质量
为改善各种工序的质量做出贡献
▲等离子在封装过程中的应用示例
目标设备和产品封装一览表
| 分类 | 基板用途/晶圆用途 | 基板用途 |
| 机型 |
PSX307A |
PSX307 |
|---|---|---|
| 外观 | 发挥高输出、高生产率、无损加工处理的优点，为最大300毫米晶圆级制造做贡献 |
实现高输出、高生产率、无损加工处理三个方面，为设备制造工序做贡献 |
| 优点 |
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