等离子切割机[解决方案]
您有过这样的困扰吗？
- 希望尽量减少损伤和碎裂
- 希望通过等离子批量处理，实现高生产率
- 希望抑制导致良品率下降的灰尘/颗粒的产生
- 希望芯片形状设计不受约束
通过无损伤和清洁的切割方式实现高生产率。
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等离子切割机APX300系列
| 机型 |
APX300-DM |
APX300-PD |
|---|---|---|
| 外观 | 采用等离子切割技术，实现无损伤切割、芯片良品率增加、生产率提高 |
最多可有4个反应室构成的多室系统 (支持Class 10洁净度) 最适合量产生产线 |
| 优点 |
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| 对应晶圆 |
应用例
DAF等树脂材料的等离子切割
▲加工案例