您有过这样的困扰吗?

  • 希望尽量减少损伤和碎裂
  • 希望通过等离子批量处理,实现高生产率
  • 希望抑制导致良品率下降的灰尘/颗粒的产生
  • 希望芯片形状设计不受约束

通过无损伤和清洁的切割方式实现高生产率。

1、无损伤和无碎裂

无损伤和无碎裂
  • 无损伤和无碎裂,提高芯片抗折强度
  • 将薄晶圆厚度(≤50 μm)低损伤单片化
  • 实现低设备损伤的单片化能力

2、高生产率、低CoO

高生产率、低CoO
  • 批量工序处理 + 高Si加工速度
  • 切割宽度窄(≤5μm),且通过无崩边、少碎屑来实现的窄晶圆边距,可以增加每个晶圆制成的芯片数量

3、无尘无颗粒

无尘无颗粒
  • 通过等离子蚀刻进行化学反应加工,实现无机械扬尘、振动、水压等机械冲击的清洁工序
  • 提高良品率的能力
  • 减少检查个数、检查点位的潜力

4、支持各种芯片形状和布局

支持各种芯片形状和布局
  • 可自由探讨并实现芯片形状或格子状以外的布局

目标设备和产品封装一览表

  • 对晶圆表面整体进行无损伤批量切割,满足高强度芯片的分割需求
  • 松下独自研发工序,可切割各类半导体晶圆

解决方案一览表

DAF等树脂材料的等离子切割


加工案例

▲加工案例


绝缘膜等堆叠晶圆、WoW结构等的等离子切割


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其他,各种各样的加工事例


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