等离子切割机[解决方案]
您有过这样的困扰吗？
- 希望尽量减少损伤和碎裂
- 希望通过等离子批量处理，实现高生产率
- 希望抑制导致良品率下降的灰尘/颗粒的产生
- 希望芯片形状设计不受约束
通过无损伤和清洁的切割方式实现高生产率。
1、无损伤和无碎裂
- 无损伤和无碎裂，提高芯片抗折强度
- 将薄晶圆厚度（≤50 μm）低损伤单片化
- 实现低设备损伤的单片化能力
2、高生产率、低CoO
- 批量工序处理 + 高Si加工速度
- 切割宽度窄（≤5μm），且通过无崩边、少碎屑来实现的窄晶圆边距，可以增加每个晶圆制成的芯片数量
3、无尘无颗粒
- 通过等离子蚀刻进行化学反应加工，实现无机械扬尘、振动、水压等机械冲击的清洁工序
- 有提高良品率的能力
- 有减少检查个数、检查点位的潜力
4、支持各种芯片形状和布局
- 可自由探讨并实现芯片形状或格子状以外的布局
目标设备和产品封装一览表
| 机型 |
APX300-DM |
|---|---|
| 外观 | 采用等离子切割技术，实现无损伤切割、芯片良品率增加、生产率提高 |
| 优点 |
|
| 目标晶圆 |
解决方案一览表
DAF等树脂材料的等离子切割
▲加工案例