关于车载行业

车载行业正面临着百年一遇的巨大变革期。动力总成从汽油到混合动力,再到纯电动;安全性从被动安全(如碰撞安全)到 ADAS;舒适性和便利性方面也随着 MaaS 的普及正在向 CASE 技术时代迈进。 为了应对 CASE,我们预测ECU架构的趋势将从传统的每个功能都搭载有超过50个的分布式ECU转变为聚合ECU,为了通过OTA实现软件更新,聚合 ECU 的集成式ECU将成为主流。


松下互联提案

第一个课题是实装元件的变化。
作为变革期的触发器,CASE也给实装元件带来了变化。
随着ADAS、自动驾驶、集成ECU、OTA等高速通信和信息处理速度的提高,加速了实装元件的小型化、高密度化。此外,EV高电压化和快速充电需要的功率容量变大,实现AI高速处理的CPU的大型化,以及机电一体和大型、异形和插入元件增加。这两个趋势加之对轻量化、低成本、体积小和功能集中的要求,将推动小型、高密度元件实装和大型、异型及插入元件在同一个基板中的混合存在。各种元件如何在混合状态下确保质量这是一个挑战。

第二个课题是实装基板的变化。
为了适应CASE时代的变化,需要通过OTA进行软件更新。
我们设想,随着这种变化,架构也将从每个元件都搭载ECU、每台中搭载超过50个ECU的复杂分布式,转变为功能聚合的集成ECU。分布式ECU的实装点数为500~1000个,而集成ECU的实装点数最多可达8000个。未来基板更加集成化,但在变化的过渡期,生产种类会暂时增加,同时实装点数差异也会加大。
此外还有因新冠疫情、半导体短缺、美中摩擦等问题带来的生产变动风险,因此有必要应对实装基板的生产变动。
鉴于以上这些,如何应对生产种类、数量、实装点数的变动将会是另一个挑战。


汽车百年一遇的变革期...其触发点是“CASE”


汽车百年一遇的变革期...其触发点是“CASE”

面向车载行业的解决方案和产品提案

解决方案


挑战车载基板的多样化

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根据CASE要求的车载基板的趋势,介绍可以灵活应对各种基板的实装生产线、以及今后需求将会增加的重视高精度和高生产率的实装生产线。

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应对车载行业的变种变量生产

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对于提高生产率和质量的要求,我们就生产线设备连接、统一管理的软件和印刷机、实装机的机型切换展开介绍。

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减少车载基板实装损耗的措施

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我们提供各种减少生产损失的解决方案,包括运转损失、停止损失和质量损失。

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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

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介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头,通用贴装头和多功能贴装头的特点。

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产品


模块式贴片机 NPM-WX、WXS

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NPM-WX、WXS

扩大生产形式,支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

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模块式贴片机 NPM-DX

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NPM-DX

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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实装MES软件​ PanaCIM-EE

实装MES软件
PanaCIM-EE Gen2

对整个实装车间进行一元化管理,支持提升实装相关的各作业中的QCD

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综合生产线管理系统 iLNB

综合生产线管理系统
iLNB

通过将Panasonic设备、其他公司设备、上级系统“连接起来”,实现生产线总体的生产优化

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