接合机[解决方案]
您有过这样的困扰吗？
- 希望实现模块小型化
- 希望以低成本实现更快的速度
我们提出了实现以FOWLP为首的设备与模块的小型化、薄膜化，以及高功能化的高性能接合机
与在基板部分搭载IC的方法相比，FOWLP可以通过在基板层中加入重新布线层来实现更薄的设计。
目标设备和产品封装一览表
解决方案一览表
FOWLP中的接合机提案
提供倒装芯片接合和晶片贴装方法。
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倒装芯片实装（超声波接合）
在实现小型化的倒装芯片实装方面，松下带来了全新的超声波（US）接合技术。专注于小型设备（SAW-F、TCXO等）生产的MD-P200US2，以其独特的US监控功能和业界最快的实装速度，为客户生产助力。
▲接合方式的不同
▲使用超声波接合（US）时的实装精度和生产率
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支持多种接合工序
与仅晶片实装相比，通过支持各种工序实现小型化、高速化和低成本。
① 支持高精度多晶片实装
- 在窄间距、窄焊盘、微型晶片和多晶片实装方面帮助实现模块小型化
- 小型化有助于降低成本（基材，Au）
Die ：Min 0.25mm 、Max 12种
Accuracy ：DA；15μm /3σ
② 支持元件堆叠实装
- 有助于通过连续堆叠实装实现模块的小型化以及通过减少中间热处理来降低成本
- 小型化有助于降低成本（基材，Au）
Epoxy ： 2种自动切换
③ 支持倒装芯片实装
- 无布线空间有助于小型化
- 削减导线长度，帮助实现处理速度的高速化
- 通过C4接合帮助实现低成本化（Au→锡膏）
Accuracy ： FC；±7 μm /3σ