半导体相关系统 – MD-P300 Flip-chip Bonder
倒装芯片接合机 MD-P300
此倒装芯片接合机对先端元件产品的裸芯片，实现高速、高品质实装
MD-P300倒装芯片接合机是一款工艺灵活、结合了倒装芯片接合(Flip Chip)与热超声(Thermosonic)工艺的紧凑型解决方案。MD-P300通过实现高良率和高产能，为高附加值元器件的生产提供高性价比的保障。其低重心、轻量化的键合头设计，实现了高速、高精度的键合。MD-P300支持300mm（12英寸）晶圆，是与松下SMT贴片机进行产线连接、构成COB混合组装生产线的理想解决方案。MD-P300拥有快速的生产周期，单颗IC的贴装精度可达+/-5μm，贴装时间仅为0.5秒（空跑测试）。包含工艺时间在内，热超声处理时间为0.65秒。
优势和特点
主要规格
| MD-P300 Flip-chip Bonder | |
|---|---|
| 装载精度 | XY ( 3 σ ) : ±5 μm |
| 基板尺寸 | L 50 mm × W 50 mm ～ L 330 mm × W 330 mm ( 加热规格时 : L 330 mm × W 220 mm ) |
| 晶片尺寸 | L 1 mm × W 1 mm ～ L 25 mm × W 25 mm ( 超音波规格时 : L 7 mm × W 7 mm ) |
| 晶片供给 | 平环12型 ( 选购件 : 8型 ) |
| 实装负荷 | VCM工作头规格 : 1 N ～ 50 N ( 选购件 : 2 N ～ 100 N ) |