倒装芯片接合机 MD-P300

MD-P300是可以高速、高品质地实装最尖端元件产品的倒装芯片接合机。

特点

• 基本结构为支持最大Φ300 mm晶圆供给的定点拾取&定点实装。
• 可以通过更换工具进行工艺变更（支持GGI/C4/TCB）
• 通过实装吸嘴对翻转相机晶片背面的识别结果进行前馈处理，实现±5 um的高精度实装。
• 生产率上实现5,500 CPH（每小时的生产数量）的高速实装。

用途

• CMOS图像传感器、各种处理器、MEMS、驱动元件等的组装