倒装芯片接合机 MD-P200US2

MD-P200US2是为了最先进的小型元件产品而开发的超声波倒装芯片实装专用接合机。

特点

• 基本结构为支持最大Φ200 mm晶圆供应的定点拾取&定点实装。
• 使用独家的稳定高刚性US加热头进行实装，实现高品质的金属接合。
• 通过实时US监控功能，实现可追溯性等过程管理。
• 还扩充了接合后检查、凸点检查、喷嘴检查等品质管理功能。

用途

• SAW元件、TCXO、LED、MEMS、驱动元件等小型高附加值元件的组装