晶片接合机 MD-P200

MD-P200是可以高速、高品质地实装最尖端元件产品的裸芯片的元件接合机。

特点

• 基本结构为支持最大Φ200 mm晶圆供应的定点拾取&定点实装。
• 应对多样化、小型和薄型化、积层化等制造创新，还可选择倒装芯片、加热、超声波实装、DAF实装、堆栈实装等各种功能。

用途

• RF模块、MEMS、驱动元件、传感器等高附加价值元件的组装