プロダクションモジュラー
NPM-W2
高い汎用性を実現するプロダクションモジュラー
さまざまな部品・供給形態に対応する、汎用性の高いモデルです。2ヘッド構成で、検査ヘッド・塗布デッドの搭載も可能、部品供給部は30連台車・トレイフィーダーの組み合わせで多様な部品実装に対応しています。また、部品供給作業を自動化するオートセッティングフィーダー(ASF)をはじめさまざまな自動化・省人化機能に対応し、実装現場ごとにことなる要求に柔軟にお応えします。
強み・特長
対応部品レンジ
ヘッドの種類・最高タクト
対応基板サイズ
供給部構成
構成例
部品供給部
大型部品に対応した汎用性
大型重量BGA実装対応
大型重量部品実装
大型重量部品に対応したノズルを利用し、部品サイズにあわせたスキャン動作を行うことで、サーバー業界のトレンドである大型重量BGAの実装に対応できます。BGA認識ボール数は15,000個に対応しています。
実装部品の高さ対応を拡大
背高部品実装
実装済み部品と吸着部品との干渉、実装済み部品とヘッドカメラの干渉を回避して、背高部品の実装をおこないます。
部品高さは、基板厚み含めて48mmまで対応可能です。
各種ロスの最小化によるO.E.Eの最大化
ユニット状態監視~解析によるメンテナンス適正化
APC-5M (オプション)
5M*ばらつきを自律的に抑制するためにユニット状態をリアルタイム監視、状態悪化前に予知保全が可能となりメンテナンス不足によるエラー停止を抑制します。
設備毎の表示のみならず、ライン全体をLPC (Line Process Controller) 画面に表示しラインでの状態把握が可能、対象ユニットのみメンテナンスをすることで、設備の状態を高位維持することができます。
ライン内の対象ユニットをブレイクダウンして状態を時系列で解析可能です。メンテナンス後の状態も確認でき、メンテナンスが適正か判定することができます。
※5M : huMan (人)、Machine(機械)、Material(材料)、 Method(方法)、Measurement(測定)
検査機と連携したばらつき制御
APCシステム (APC-FF/APC-MFB2)
検査機と連携したはんだ印刷基準実装、部品装着のばらつき制御により、実装品質を維持します。
APC-FFは、はんだ検査で測定したはんだ位置データを実装機にフィードフォワードし、装着位置を補正することで実装品質を維持する当社独自のインラインプロセス制御システムです。
APC-MFB2では、部品装着後、検査機(AOI)で計測した部品位置データを実装機にフィードバックすることで装着品質を維持することができます。
スキルレス・省人化の促進
エラー復旧作業を現場から離れた場所から実施
リモート操作
エラー発生時の復旧作業をリモートで効率的に実施、現場作業者のエラーシグナル気づき遅れを防ぐとともに、現場オペレーターは部品供給に集中でき、生産性向上、省人化を両立します。
AOIで品質エラー発生時に対応者支援情報を装置に表示
AOI情報表示
AOIで品質エラーが発生した場合などの品質エラー対応をスキルレスに実施可能とし、稼働率を向上します。
AOIで品質エラーが発生した場合、AOIに対象装置の情報を表示、対象装置に画像を含むAOI情報を表示しスキルレスに対応が可能です。
主な仕様
| NPM-W2 | |
|---|---|
| 基板寸法 | シングルコンベヤー 一括実装：L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm 2 位 置 実 装：L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm デュアルコンベヤー デュアル搬送 ( 一括 ):L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm デュアル搬送 ( 2位置 ):L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 260 mm シングル搬送 ( 一括 ):L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm シングル搬送 ( 2位置 ):L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 510 mm |
| 最大タクト(1ヘッドあたり) | 42 000 cph (0.086 s / チップ) 35 000 cph (0.103 s / チップ) |
| 装着精度(Cpk ≧ 1) | ±40μm / チップ ±30μm / チップ |
| 対応部品寸法 | 03015チップ ～ L 120 × W 90 × T 30 / T 40 or L 150 × W 25 × T 30 / T 40
|
| 最大部品搭載数(テープ幅: 4mm, 8mm換算) | 120品種 |
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