锡膏印刷机 NPM-GP/L

锡膏印刷机 NPM-GP/L

通过边缘设备、自动化功能和5M过程控制,实现无需技能的Autonomous Factory。

  • 5M过程控制
    • 进行材料和设备状态的监视,自动更改设备参数
    • 与检查机配合,通过M2M功能,进行印刷位置和体积的优化
  • 支持自动化功能
    • 机型切换作业的自动化
    • 生产中作业的自动化
  • 提升基本性能
    • 印刷周期时间:12 s,重复定位精度:±3.8 μm
    • 支持高精度高密度印刷

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已在使用松下电子元件实装、半导体、FPD的客户,可以通过P-Web轻松搜索。

NPM-GP/L

“锡膏印刷机 NPM-GP/L”的特点和效果

通过APC-5M,实现材料和设备状态的监视和控制


锡膏粘度反馈(标配选项)

锡膏粘度反馈(标配选项)

测量和控制网板上的锡膏粘度,保持适当的粘度。

网板张力反馈(标配选项)

网板张力反馈(标配选项)

在印刷前测量网板张力,变更脱板动作。

清洁溶剂吐出量反馈(标配选项)

清洁溶剂吐出量反馈(标配选项)

在湿式清洁时,进行溶剂吐出量监视,保持吐出量适当。


与检查机配合,通过M2M功能,进行印刷位置和体积的优化


根据SPI的结果,通过更改印刷压力、刮刀速度、离网速度的各项条件,达到和维持最佳印刷状态。


达到和维持最佳印刷状态

根据SPI的结果,对印刷位置和体积进行自动校正。有位置校正和体积校正这两项可以选择。
APC-FB(体积)通过更改刮刀角度来控制体积,因此可顺利达到和维持最佳印刷状态。


APC-FB(位置)(标配选项)

APC-FB(位置)(标配选项)

APC-FB(体积)(标配选项)

APC-FB(体积)(标配选项)

※需要角度可变刮刀(标配选项) 。


扩充自动化和省人化功能

机型切换的自动化


锡膏转移(标配选项)

锡膏转移(标配选项)

自动回收印刷后网板上的锡膏。自动向下一机型用网板供应锡膏。

网板更换器(标配选项)

网板更换器(标配选项)

生产结束后,自动将网板收纳在设备后方的网板库中,将下一机型使用的网板安装至设备。网板库中最多可储存10块,生产中也可取出和放入网板。

支撑销自动更换(标配选项)

支撑销自动更换(标配选项)

通过机型切换以及支撑销的自动回收和自动配置,实现省人化。


生产中作业的自动化


开孔瓶式自动供锡(标配选项)

开孔瓶式自动供锡(标配选项)

通过实现供锡的自动化,可以实现省人化和连续运转。

无纸擦拭单元(标配选项)

无纸擦拭单元(标配选项)

不使用清洁纸和溶剂的清洁功能。可以削减擦拭纸和溶剂。

锡膏防漏挡块(标配选项)

锡膏防漏挡块(标配选项)

通过磁铁的反作用力来与网板接触,抑制印刷时锡膏横向泄漏。且结构简单,便于清洁。


支持高精度、高密度印刷


攻角可变刮刀(标配选项)

可以通过前后的刮刀上下轴调整刮刀角度,在45°~70°范围内进行设定。

顶部/侧边夹具(活动式)(标配选项)

顶部/侧边夹具(活动式)
(标配选项)

通过从上方压住基板端面,提高弯曲基板的印刷品质。
可以选择从基板上方矫正或侧面矫正。

从8.4英寸尺寸升级至15英寸

新操作画面

通过采用大型面板(15英寸),提高操作性和可见性。
通过改变画面构成(减少画面数量),缩短操作时间。


“锡膏印刷机 NPM-GP/L”介绍视频

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