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课题解决方案
对多样化基板和生产形态的对应
随着基板的多样化，各行各业都对薄型/大型基板贴装、微小元件/高密度贴装等多样化的元件贴装提出了需求。松下将提供应对多种多样基板的解决方案，以及实现高品质、高生产率的解决方案。
产品与方案
松下实装整体解决方案
松下的实装解决方案，可以提供运用了IoT和边界装置之间的“连接”技术的服务器和物理两方面的方案，不仅是边界装置等实装设备，还包括运用综合生产线管理系统“iLNB”的生产线管理、实装现场整体模拟系统“MFO”等。