关于标牌行业

如今,标牌不仅用于室外,而且被广泛使用到更高清晰度需求的室内显示器上。随着标牌行业对高精细显示器需求的不断增加,元件的小型化和微间距化正在加速,对高精度印刷和实装的要求越来越高。


松下互联提案

松下多年来一直对标牌行业保持着良好的信誉,我们具体提供怎样的解决方案将从以下两个主题展开说明:1. 支持微芯片和微间距实装;2. 面向LED客户的解决方案。此外,我们将介绍松下针对未来计划推出的小于等于0.3mm尺寸、底电极小于0.1mm的Mini LED的最高难度的印刷与实装的提案和举措。


Image: Panasonic Smart Factory Solution

关于标牌行业的解决方案和产品推介提案

实现高精度实装的工序解决方案

实现高精度实装的工艺解决方案

随着小型化、薄型化和高性能化的发展,元件尺寸越来越小。介绍0201元件在50μm间距实装这一难题的工艺解决方案。

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实现SMT最高难度基板的高效率生产的最先进实装系统提案

实现SMT高难度基板的高效率生产的先进实装系统提案

针对智能手机/ICT,封装和LED显示器行业,特别是高难度基板,介绍松下先进的实装系统NPM-X系列和SPV-DC。

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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头,通用贴装头和多功能贴装头的特点。

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产品


锡膏印刷机 SPV

锡膏印刷机
SPV

包括基板传送,识别,每次清洁在内的10 秒周期时间。 1台即可满足基板正反印刷。

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模块式贴片机 NPM-DX

模块式贴片机
NPM-DX

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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多功能生产系统 NPM-D3A

多功能生产系统
NPM-D3A

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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プロダクションモジュラー NPM-TT2

多功能生产系统
NPM-TT2

能够直接连接于NPM-D3A/W2。供给部的规格能够选择・变更。

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多功能生产系统  NPM-W2、W2S

多功能生产系统
NPM-W2、W2S

变种·变量生产的高生产、高质量实装。支持大型元件、大型基板。

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实装MES软件​ PanaCIM-EE

实装MES软件
PanaCIM-EE Gen2

对整个实装车间进行一元化管理,支持提升实装相关的各作业中的QCD

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综合生产线管理系统 iLNB

综合生产线管理系统
iLNB

通过将Panasonic设备、其他公司设备、上级系统“连接起来”,实现生产线总体的生产优化

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