实现高精度实装的工艺解决方案
针对每个问题与困扰进行提案
您有过这样的困扰吗？
- 印刷时锡膏不足
- 贴装时的荷载位置偏位或冲击荷载引起的元件破损
- 检查过程中不良率的增加
- 0201元件的实装质量难以以更高程度维持。
松下工序解决方案在高精度实装方面解决了客户的难题
▲预期的“困扰”和“松下解决方案”
高纵横开口的高填充印刷 混合吸附功能
随着开口变小，网板的纵横比变高，导致难以填充锡膏以及在脱板时去除焊料。
作为解决这一问题的手段，我们提出了“混合吸附功能”。
基板网板优化设计 Optima Design Navigator
我们开发了Optima Design Navigator，该工具可根据适当的锡膏量实现最佳焊盘和网板的自动设计，作为无需任何技能且无需回溯即可进行高效试制和评估的解决方案。
系统高精度实装/低负载实装（±15 µm，间距50 µm）
通过组合XY轴的减震控制和根据贴装角度进行元件识别的贴装角度识别功能，NPM-DX实现了±15μ的高精度实装。
过程控制 APC-MFB2系统
APC-MFB2系统从实装后检查机（AOI）反馈到贴装机，通过将AOI测量结果反馈到贴装机，可以保持高水平实装质量。