モジュラーマウンター AM100
実生産性と高汎用性を追求したモジュラーマウンター
当社高速装着機NPMシリーズの各種ユニット・機能などを継承し高品質装着を実現、実生産性と高汎用性を両立するモジュラーマウンターです。幅広い部品対応レンジ・大容量供給部・大型基板対応などに加え、多彩な設備構成と豊富なオプションの組み合わせで、あらゆる生産形態にあった最適なラインをご提供します。
強み・特長
対応部品レンジ
最高タクト・装着精度
供給部構成
構成例
部品供給部
汎用性向上
少量のトレイ部品を含む小ロット生産への対応
設備内手置きトレイ ( 2枚 )
後側のフィーダー供給数を減らすことなく、手置きトレイ部品の供給が可能です。対応できるトレイはJEDECサイズです。
また、トレイには少量カットされた紙 / エンボステープ部品を最大10品種までパレット上に配置し、生産することが可能です。(トレイ 1パレット 10品種)
大型・長尺基板対応
シングルコンベヤー長尺基板 ( 1 500mm ) 仕様
長尺基板をスライド2分割実装することで、基板長手方向最大1 500 mm まで拡大できます。
High quality placement
マルチカメラによる計測機能
マルチ認識カメラV2
当社高速装着機NPM-Xシリーズと同じカメラを搭載し、部品認識性能向上。さらにタイプ2、タイプ３へビルドアップ対応ができ高品質装着を実現。
部品厚み計測機能 : タイプ2/ タイプ3
部品の厚みを測定し結果を装着高さに反映、装着の安定性をさらに向上します。 微小部品の立ち・斜め立ち吸着も同時に確認可能です。ノズル先端チェック機能では定期的にノズルの高さを確認し、装着品質の向上を実現します。
3D 計測機能 : タイプ3
QFP/ SOP 等の全リードのコプラナリティー、BGA/ CSP 等の全ボールの有無・欠け検出が可能です。
各種ロスの最小化によるO.E.Eの最大化
検査機と連携したばらつき制御
APCシステム ( APC-FF )
検査機と連携したはんだ印刷、部品装着のばらつき制御により、実装品質を維持します。
APC-FFは、はんだ検査で測定したはんだ位置データをもとに、装着位置の補正量を実装機にフィードフォワードし、実装品質を維持する当社独自のインラインプロセス制御システムです。
主な仕様
| AM100 | |
|---|---|
| 基板寸法 | 標準仕様：L 515 × W 460 mm 長尺基板仕様：L 1 500 × W 460 mm |
| 最大タクト(1ヘッドあたり) | 35 800 cph (0.1006 s / チップ) |
| 装着精度(Cpk ≧ 1) | ±40μm / チップ |
| 対応部品寸法 | 0402チップ ～ L 120 × W 90 × T 28 or L 150 × W 25 × T 28 |
| 最大部品搭載数(テープ幅: 4mm, 8mm換算) | 160品種 |
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