環境配慮、高耐久性、低温/速硬化
実装用電子材料シリーズ
新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート
ADE/MR series SMD接着剤
銅板腐食性レス、一液性で作業しやすい85℃ ＋ 60秒 低温・速硬化
ADE/MR series SMD接着剤
銅板腐食性レス、一液性で作業しやすい85℃ ＋ 60秒 低温・速硬化
環境配慮、高耐久性、低温/速硬化
実装用電子材料シリーズ
新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート
DBC/DBN series ダイボンディングペースト
基板に直接ベアチップを装着する際に使用
DBC/DBN series ダイボンディングペースト
基板に直接ベアチップを装着する際に使用
環境配慮、高耐久性、低温/速硬化
実装用電子材料シリーズ
新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート
MSP Flux series フラックス
フラックス使用により、BGA,CSP等の安定供給を実現
MSP Flux series フラックス
フラックス使用により、BGA,CSP等の安定供給を実現
環境配慮、高耐久性、低温/速硬化
実装用電子材料シリーズ
新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート
DBC series 導電性接着剤
半田代替用の導電性接着材
DBC series 導電性接着剤
半田代替用の導電性接着材
環境配慮、高耐久性、低温/速硬化
実装用電子材料シリーズ
新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート
CCN series チップコーティングペースト
ベアチップ保護のため、ワイヤボンディング後に熱硬化させる液状封止剤
CCN series チップコーティングペースト
ベアチップ保護のため、ワイヤボンディング後に熱硬化させる液状封止剤
環境配慮、高耐久性、低温/速硬化
実装用電子材料シリーズ
新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート
EPA series 圧接工法用&CSP用アンダーフィル
CSP等の接合強度UPと信頼性向上のために用いるアンダーフィル剤です
EPA series 圧接工法用&CSP用アンダーフィル
CSP等の接合強度UPと信頼性向上のために用いるアンダーフィル剤です
微小部品対応 接着剤印刷工法
設備、プロセス、接着剤をトータルでご提案し、お客様のチップダウンサイジング対応に貢献します
- 連続印刷に適した当社オリジナル接着剤『ADE510D』
- マスク厚3mmの高アスペクト印刷では、開口径Φ0.3mmに対応
SMDフロー実装用低温硬化接着剤
印刷・ディスペンス工法にそれぞれ適した低温硬化接着剤をラインアップ
- 0603, 1005サイズ微小チップ部品の接着剤塗布を印刷工法で実現
- 印刷工法ではタクトが塗布点数に依存せず、スループット大幅向上
- 低温・短時間硬化で部材への熱ダメージを低減
セルフアライメント接着剤
両面リフロー基板で部品配置の自由度を向上し、基板の小型化に貢献
- 両面リフロー基板で反転実装時の部品落下を防止
- 大型の表面実装部品を一次面に配置可能
BGA/CSP補強工法・材料
用途に応じた最適な補強工法を提案します
- コーナーボンド：
効率的にコーナー部のはんだバンプに加わる応力を緩和
プロセス時間短縮・リペア作業も容易 - アンダーフィル：部品ダメージの少ない低温硬化
低温硬化 導電性接着剤
低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大
- 低温硬化(100ºC～180ºC)により、部品への熱ダメージを低減
- 銀フィラーによる良好な導電性
- ブリードアウトの原因となる溶剤を不使用