SEMICON China 2025

跨链融合、智“芯”共生

展会简介

semicon china

Semicon 展会信息

展会时间：2025年3月26日-28日
松下展台线上直播时间：2025年3月27日 13：30 直播报名
地点：上海新国际博览中心松下展台 N1-1351
展会入场方式：免费参加，可提前在官网注册观众
主办单位：中国电子商会和SEMI

展出内容

松下公司以”跨链融合、智“芯”共生“为主题，为您提供松下半导体整体解决方案。

Hybrid封装解决方案
微显示解决方案
等离子切割解决方案
IJP喷墨打印解决方案
SAW解决方案
SiC器件解决方案
PZT器件解决方案

9大解决方案隆重来袭，欢迎莅临松下展位，我们将竭诚为您服务。

并有展会同期线上直播，欢迎各位参加。

展会同期线上直播

直播时间：2025年3月27日 13：30

展会同期线上直播，为您全方面介绍展会内容，9大解决方案，未能莅临会场也不留遗憾。

参加方法：点击此处报名预约

或扫描图片二维码，报名预约直播。

相关设备

_{等离子切割机}
APX300-PD

高速、无particle&低损伤切割；多种材料同一腔室切割；超窄切割道（5um以下）。多反应室系统（最多4室），为半导体工厂的自动化，提高生产率做贡献。

干式蚀刻机 APX300（S标配选项）

_{干式蚀刻机}
APX300（S标配选项）

FS电源专利设计，针对Au、Pt、PZT等不易挥发材料刻蚀，无围栏、无金属残渣、角度稳定、开腔保养周期长。最新的APX300平台搭载久经考验、实绩丰富的E620制程腔体。

_{等离子清洁机}
PSX307A

通过等离子表面改质，提高结合性能和Underfill填充性。配备大室、可以选择基板规格和晶片规格。

_磁控溅射
S600&S800

最大支持8inch，实现高均匀性、高密度钝化保护膜和低电阻金属成膜。

_{喷墨打印机}
IJP

支持G8.6代线以内的打印尺寸。搭载多个高粘度旋转喷墨头，配合高稳定墨水循环系统。

倒装芯片接合机 MD-P300

_{倒装芯片接合机}
MD-P300

超声低压低温技术、生产性能提升2倍以上。适合Hybrid封装超高精度贴合。支持Φ300mm晶圆供应。可以进行COW实装的高速、高精度倒装芯片接合机。

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