等离子切割机 APX300-PD

APX300-PD 采用多式反应室系统，可实现半导体工厂的自动化并提高生产率。松下专用的反应室进化升级，实现高速，高均一性的切割加工。清洁加工方式，为不断发展变化的尖端半导体制造做贡献。

• 可在同一反应室连续处理不同材质的加工。（Si＋介电层*）
• 通过控制等离子的密度分布，实现高度均一性。
• 实现无损高速加工。
  Si：Etching rate　≧35um/min
  SiO2：Etching rate　≧0.5um/min
• 通过无颗粒工艺技术从而实现清洁加工。
• 可对应大量生产的多式反应室系统。（最多4个反应室）
• 可对应300mm晶圆、300mm含晶圆框架的晶圆。

                                                                                                    *SiO2，SiN，etc